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芯片

2020-2026年中国芯片行业产业链调研及投资前景预测报告

【报告编号】XP

第一章　芯片行业的总体概述

1.1　基本概念

1.2　制作过程

1.2.1　原料晶圆

1.2.2　晶圆涂膜

1.2.3　光刻显影

1.2.4　掺加杂质

1.2.5　晶圆测试

1.2.6　芯片封装

1.2.7　测试包装

第二章　2015-2019年全球芯片产业开展分析

2.1　2015-2019年世界芯片市场综述

2.1.1　市场特点分析

2.1.2　全球开展形势

2.1.3　全球市场规模

2.1.4　市场竞争格局

2.2　美国

2.2.1　全球市场布局

2.2.2　行业并购热潮

2.2.3　行业从业人数

2.2.4　类脑芯片开展

2.3　日本

2.3.1　产业订单规模

2.3.2　技术研发进展

2.3.3　芯片工厂布局

2.3.4　日本产业模式

2.3.5　产业战略转型

2.4　韩国

2.4.1　产业开展阶段

2.4.2　技术开展历程

2.4.3　外贸市场规模

2.4.4　产业创新模式

2.4.5　市场开展战略

2.5　印度

2.5.1　芯片设计开展形势

2.5.2　-扶持产业开展

2.5.3　产业开展对策分析

2.5.4　未来开展机遇分析

2.6　其他国家芯片产业开展分析

2.6.1　英国

2.6.2　德国

2.6.3　瑞士

第三章　中国芯片产业开展环境分析

3.1　政策环境

3.1.1　智能制造政策

3.1.2　集成电路政策

3.1.3　半导体产业规划

3.1.4　“互联网+”政策

3.2　经济环境

3.2.1　国民经济运行状况

3.2.2　工业经济增长情况

3.2.3　固定资产投资情况

3.2.4　经济转型升级形势

3.2.5　宏观经济开展趋势

3.3　社会环境

3.3.1　互联网加速开展

3.3.2　智能产品的普及

3.3.3　科技人才队伍壮大

3.4　技术环境

3.4.1　技术研发进展

3.4.2　无线芯片技术

3.4.3　技术开展趋势

第四章　2015-2019年中国芯片产业开展分析

4.1　中国芯片行业开展综述

4.1.1　产业开展历程

4.1.2　中国芯片产业全球开展地位

4.1.3　贸易战对我国芯片产业的启示

4.2　2015-2019年中国芯片市场格局分析

4.2.1　市场规模现状

4.2.2　市场竞争格局

4.2.3　行业利润流向

4.2.4　市场开展动态

4.3　2015-2019年中国量子芯片开展进程

4.3.1　产品开展历程

4.3.2　市场开展形势

4.3.3　产品研发动态

4.3.4　未来开展前景

4.4　2015-2019年芯片产业区域开展动态

4.4.1　湖南

4.4.2　贵州

4.4.3　北京

4.4.4　晋江

4.5　中国芯片产业开展问题分析

4.5.1　产业开展困境

4.5.2　开发速度放缓

4.5.3　市场垄断困境

4.5.4 贸易战对全球芯片产业的影响

4.5.5 贸易战对我国芯片产业的影响

4.6　中国芯片产业应对策略分析

4.6.1　企业开展战略

4.6.2　突破垄断策略

4.6.3　加强技术研发

第五章　2015-2019年中国芯片产业上游市场开展分析

5.1　中国半导体产业开展分析

5.1.1　行业开展意义

5.1.2　产业政策环境

5.1.3　市场规模现状

5.1.4　产业资金投资

5.1.5　市场前景分析

5.2　2015-2019年中国芯片设计行业开展分析

5.2.1　产业开展历程

5.2.2　市场开展现状

5.2.3　市场竞争格局

5.2.4　企业专利情况

5.2.5　国内外差距分析

5.3　2015-2019年中国晶圆代工产业开展分析

5.3.1　晶圆加工技术

5.3.2　国外开展模式

5.3.3　国内开展模式

5.3.4　企业竞争现状

5.3.5　市场布局分析

5.3.6　产业面临挑战

第六章　2015-2019年芯片设计行业重点企业经营分析

6.1　高通公司

6.1.1　企业开展概况

6.1.2　经营效益分析

6.1.3　新品研发进展

6.1.4　收购动态分析

6.1.5　未来开展战略

6.2　博通有限公司

6.2.1　企业开展概况

6.2.2　经营效益分析

6.2.3　企业收购动态

6.2.4　产品研发进展

6.2.5　未来开展前景

6.3　英伟达

6.3.1　企业开展概况

6.3.2　经营效益分析

6.3.3　产品研发动态

6.3.4　企业战略合作

6.3.5　未来开展战略

6.4　amd

6.4.1　企业开展概况

6.4.2　经营效益分析

6.4.3　产品研发进展

6.4.4　未来开展前景

6.5　marvell

6.5.1　企业开展概况

6.5.2　经营效益分析

6.5.3　行业开展地位

6.5.4　布局智能家居

6.5.5　未来开展规划

6.6　赛灵思

6.6.1　企业开展概况

6.6.2　经营效益分析

6.6.3　企业收购动态

6.6.4　产品研发进展

6.6.5　未来开展前景

6.7　altera

6.7.1　企业开展概况

6.7.2　经营效益分析

6.7.3　产品研发进展

6.7.4　主要应用市场

6.7.5　企业合作动态

6.8　cirrus logic

6.8.1　企业开展概况

6.8.2　经营效益分析

6.8.3　主要订单规模

6.8.4　未来开展前景

6.9　联发科

6.9.1　企业开展概况

6.9.2　经营效益分析

6.9.3　产品发布动态

6.9.4　产品开展战略

6.9.5　企业投资规划

6.10　展讯

6.10.1　企业开展概况

6.10.2　经营效益分析

6.10.3　新品研发进展

6.10.4　产品应用情况

6.10.5　未来开展前景

6.11　其他企业

6.11.1　海思

6.11.2　瑞星

6.11.3　dialog

第七章　2015-2019年晶圆代工行业重点企业经营分析

7.1　格罗方德

7.1.1　企业开展概况

7.1.2　经营效益分析

7.1.3　产品研发进程

7.1.4　技术工艺开发

7.1.5　未来开展规划

7.2　三星

7.2.1　企业开展概况

7.2.2　经营效益分析

7.2.3　市场竞争实力

7.2.4　市场开展战略

7.2.5　未来开展前景

7.3　tower jazz

7.3.1　企业开展概况

7.3.2　经营效益分析

7.3.3　企业合作动态

7.3.4　企业开展战略

7.3.5　未来开展前景

7.4　富士通

7.4.1　企业开展概况

7.4.2　经营效益分析

7.4.3　产品研发动态

7.4.4　未来开展前景

7.5　台积电

7.5.1　企业开展概况

7.5.2　经营效益分析

7.5.3　产品研发进程

7.5.4　工艺技术优势

7.5.5　未来开展规划

7.6　联电

7.6.1　企业开展概况

7.6.2　经营效益分析

7.6.3　产品研发进展

7.6.4　市场布局规划

7.6.5　未来开展前景

7.7　力晶

7.7.1　企业开展概况

7.7.2　经营效益分析

7.7.3　新品研发进展

7.7.4　市场布局规划

7.7.5　未来开展前景

7.8　中芯

7.8.1　企业开展概况

7.8.2　经营效益分析

7.8.3　企业开展规划

7.8.4　企业收购动态

7.8.5　产能利用情况

7.9　华虹

7.9.1　企业开展概况

7.9.2　经营效益分析

7.9.3　企业开展形势

7.9.4　产品开展方向

7.9.5　未来开展前景

第八章　2015-2019年中国芯片产业中游市场开展分析

8.1　2015-2019年中国芯片封装行业开展分析

8.1.1　封装技术介绍

8.1.2　市场开展现状

8.1.3　国内竞争格局

8.1.4　技术开展趋势

8.2　2015-2019年中国芯片测试行业开展分析

8.2.1　ic测试原理

8.2.2　测试准备规划

8.2.3　主要测试分类

8.2.4　开展面临问题

8.3　中国芯片封测行业开展方向分析

8.3.1　承接产业链转移

8.3.2　集中度持续提升

8.3.3　国产化进程加快

8.3.4　产业短板补齐升级

8.3.5　加速淘汰落后产能

第九章　2015-2019年芯片封装测试行业重点企业经营分析

9.1　amkor

9.1.1　企业开展概况

9.1.2　经营效益分析

9.1.3　企业并购动态

9.1.4　全球市场布局

9.2　日月光

9.2.1　企业开展概况

9.2.2　经营效益分析

9.2.3　企业合作动态

9.2.4　汽车电子封测

9.3　矽品

9.3.1　企业开展概况

9.3.2　经营效益分析

9.3.3　企业合作动态

9.3.4　封测开展规划

9.3.5　未来开展前景

9.4　南茂

9.4.1　企业开展概况

9.4.2　经营效益分析

9.4.3　封测业务情况

9.4.4　资金投资情况

9.4.5　未来开展前景

9.5　颀邦

9.5.1　企业开展概况

9.5.2　经营效益分析

9.5.3　主要业务合作

9.5.4　未来开展前景

9.6　长电科技

9.6.1　企业开展概况

9.6.2　经营效益分析

9.6.3　企业开展现状

9.6.4　业务经营分析

9.6.5　财务状况分析

9.6.6　企业战略分析

9.6.7　未来前景展望

9.7　天水华天

9.7.1　企业开展概况

9.7.2　经营效益分析

9.7.3　业务经营分析

9.7.4　财务状况分析

9.7.5　未来前景展望

9.8　通富微电

9.8.1　企业开展概况

9.8.2　行业地位分析

9.8.3　生产规模分析

9.8.4　经营效益分析

9.8.5　业务经营分析

9.8.6　企业开展动态

9.8.7　财务状况分析

9.8.8　未来前景展望

9.9　士兰微

9.9.1　企业开展概况

9.9.2　经营效益分析

9.9.3　业务经营分析

9.9.4　财务状况分析

9.9.5　未来前景展望

9.10　其他企业

9.10.1　utac

9.10.2　j-device

第十章　2015-2019年中国芯片产业下游应用市场开展分析

10.1　led

10.1.1　全球市场规模

10.1.2　led芯片厂商

10.1.3　主要企业布局

10.1.4　封装技术难点

10.1.5　led产业趋势

10.2　物联网

10.2.1　产业链的地位

10.2.2　市场开展现状

10.2.3　物联网wifi芯片

10.2.4　国产化的困境

10.2.5　产业开展困境

10.3　无人机

10.3.1　全球市场规模

10.3.2　市场竞争格局

10.3.3　主流主控芯片

10.3.4　芯片重点应用领域

10.3.5　市场前景分析

10.4　北斗系统

10.4.1　北斗芯片概述

10.4.2　产业开展形势

10.4.3　芯片生产现状

10.4.4　芯片研发进展

10.4.5　资本助力开展

10.4.6　产业开展前景

10.5　智能穿戴

10.5.1　全球市场规模

10.5.2　行业开展规模

10.5.3　企业投资动向

10.5.4　芯片厂商对比

10.5.5　行业开展态势

10.5.6　商业模式探索

10.6　智能手机

10.6.1　市场开展形势

10.6.2　手机芯片现状

10.6.3　市场竞争格局

10.6.4　产品性能情况

10.6.5　开展趋势分析

10.7　汽车电子

10.7.1　市场开展特点

10.7.2　市场规模现状

10.7.3　出口市场状况

10.7.4　市场结构分析

10.7.5　整体竞争态势

10.7.6　汽车电子渗透率

10.7.7　未来开展前景

10.8　生物医药

10.8.1　基因芯片介绍

10.8.2　主要技术流程

10.8.3　技术应用情况

10.8.4　生物研究的应用

10.8.5　开展问题及前景

第十一章　2015-2019年中国集成电路产业开展分析

11.1　中国集成电路行业总况分析

11.1.1　国内市场崛起

11.1.2　产业政策有助于

11.1.3　主要应用市场

11.1.4　产业增长形势

11.2　2015-2019年集成电路市场规模分析

11.2.1　全球市场规模

11.2.2　市场规模现状

11.2.3　市场供需分析

11.2.4　产业链的规模

11.2.5　外贸规模分析

11.3　2015-2019年中国集成电路市场竞争格局

11.3.1　进入壁垒提高

11.3.2　上游垄断加剧

11.3.3　内部竞争激烈

11.4　中国集成电路产业开展的问题及对策

11.4.1　开展面临问题

11.4.2　开展对策分析

11.4.3　产业突破方向

11.5　集成电路行业未来开展趋势及潜力分析

11.5.1　全球市场趋势

11.5.2　国内行业趋势

11.5.3　行业机遇分析

11.5.4　市场规模预测

第十二章　中国芯片行业投资分析

12.1　行业投资现状

12.1.1　全球产业并购

12.1.2　国内并购现状

12.1.3　重点投资领域

12.2　产业并购动态

12.2.1　arm

12.2.2　intel

12.2.3　nxp

12.2.4　dialog

12.2.5　avago

12.2.6　长电科技

12.2.7　紫光股份

12.2.8　microsemi

12.2.9　western digital

12.2.10　on semiconductor

12.3　投资风险分析

12.3.1　宏观经济风险

12.3.2　环保相关风险

12.3.3　产业结构性风险

12.4　---策略分析

12.4.1　项目包装---

12.4.2　高新技术---

12.4.3　bot项目---

12.4.4　ifc国际---

12.4.5　专项资金---

第十三章　中国芯片产业未来前景展望

13.1　中国芯片市场开展机遇分析

13.1.1　市场机遇分析

13.1.2　国内市场前景

13.1.3　产业开展趋势

13.2　中国芯片产业细分领域前景展望

13.2.1　芯片材料

13.2.2　芯片设计

13.2.3　芯片制造

13.2.4　芯片封测

第十四章 芯片产业进出口情况

14.1 2015-2019年芯片进口情况（数量、金额、价格、地区、国家）

14.2 2015-2019年芯片出口情况（数量、金额、价格、地区、国家）

14.3 2020-2026年芯片进口预测

14.4 2020-2026年芯片出口预测

第十五章 中国芯片产业开展投资建议

15.1重点方向投资建

15.2重点领域投资建议