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集成电路
2020-2026年国内外集成电路行业开展现状及前景预测报告
【报告编号】 JCDL
国内外集成电路行业运行情况分析
1、集成电路行业概述
半导体是指介于导体与绝缘体之间的物理材料。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2017 年统计数据,半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(约占 83.3%),光电器件(约占 8.4%),分立器件(约占 5.3%),传感器(约占 3%),因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占 16%),存储器(约占 30%),逻辑器件(约占 25%),模拟器件(约占 13%)。
相关报告:北京EBET易博(中国)信息咨询有限公司《2020-2026年国内外集成电路行业开展现状及前景预测报告》
集成电路(Integrated Circuit,IC),通常也称为芯片(Chip),是 20 世纪50-60 年代开展起来的一种新型半导体器件。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。集成电路是信息产业的基础,被誉为“工业粮食”。它不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。对于未来社会的开展方向,包括 5G、人工智能、物联网、自动驾驶等,集成电路都是必不可少的基础,只有在集成电路的支持下,这些应用才可能得以实现。所以,集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,它对经济建设、社会开展和国家安全具有重要的战略地位和核心关键作用。集成电路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。
按照产业链分类,集成电路产业链分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。集成电路支撑产业链给予硅晶圆等原材料、设备、IP、掩膜(光罩)等,核心产业链完成集成电路产品的设计、制造和封装测试,需求产业链包括计算机、通迅、消费电子、汽车电子、工业/医疗等领域。集成电路产业有垂直整合和垂直分工两种商业模式,第一种为垂直整合模式(IDM,Integrated Device Manufacturer),指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的集成电路企业组织模式。比如三星、英特尔等。第二种模式是垂直分工模式,即集成电路设计(Fabless)、晶圆代工(Foundry) 及封装测试(Package Testing)的专业分工。
无晶圆厂集成电路设计商(Fabless)将自己设计好的芯片交由晶圆代工厂(如台积电、和舰芯片、中芯国际)制造,再转交封装测试厂进行封装与测试。晶圆代工厂只专注于为 IC 设计公司和 IDM 厂(委外订单)给予制造服务。其中,三星及英特尔属于 IDM 模式,同时也从事晶圆代工业务。
IC 设计根据设定的芯片规格,顺利获得系统设计和电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体物理版图的过程。IC 设计主要包含系统实现模型的搭建、数字电路代码的编写、模拟图设计逻辑和性能仿真验证后端物理版图实现等几个重要环节。IC 设计处于集成电路产业链的前端,水平高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。IC 设计将设计出的电路图交由晶圆代工厂生产加工。晶圆制造是指晶圆制造厂接受版图文件(GDSII 文件),经过一系的加工工艺将生产掩膜(MASK),顺利获得光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程,将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上,从而在晶圆基片上形成电路。制造完成的晶圆再送往下游封装测试场进行封装和测试。
IC 封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片给予机械物理保护的工艺过程;IC 测试是指利用集成电路设计企业给予的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试,测试合格后,即形成可供整机产品使用的芯片产品。
2、全球集成电路市场状况
全球集成电路近 4,000 亿美元市场规模。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速开展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要。集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等各方面,其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计数据,2017年全球集成电路销售额3,432亿美元,占当年半导体销售额的83.25%,较 2016 年大增 24%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2018年,全球半导体市场规模为4687.78亿美元,同比增长13.72%。中国作为现在全球 大的半导体与集成电路消费市场,预计2019年国内半导体市场规模将达到21225亿元,突破两万亿大关,增长率为12.1%。
产品类别方面,受存储器价格大幅上涨带动,2017 年存储器销售 1,240 亿美元,同比大增 61.5%,销售额占集成电路销售收入的比例超过逻辑电路,占比达到了 36.1%,排在第一位;占比第二大的是逻辑电路,2017 年销售额为 1,022 亿美元,同比增长 11.7%,占集成电路销售收入的 29.8%;其次是占比 18.6%的微处理器和 15.5%的模拟电路,2017 年分别销售 639 亿和 531 亿美元。
从应用市场看,半导体应用市场主要包括通信(有线/无线)、计算机(计算类/存储类)、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等,其中 大的两类应用市场为通信和计算机,占比分别为 33.6%和 36.2%,两者合计占比 69.8%。消费电子、工业应用和汽车电子三大类应用占比相当,分别为 10%左右。从增长速度看,存储类数据处理增长速度最快,同比增长 28.6%,其次为计算类数据处理,同比增长 25.7%。这两类的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的开展,给服务器等整机带来较大的市场需求。汽车电子、工业应用等领域近年来也增长迅速,市场规模分别增长 14.8%和 18.1%。
3、国内集成电路市场状况
(1)集成电路行业快速增长
受“中国 2025 制造”、“互联网+”等新世纪开展战略的带动、相关利好政策的有助于以及外资企业加大在华投资的影响,我国集成电路行业迎来快速开展时期。根据中国半导体行业协会统计数据,2018 年我国集成电路设计业、制造业以及封测业都实现了快速的增长。2018 年,集成电路设计业实现销售收入2,519.3 亿元,同比增长 21.49%,制造业实现销售收入 1,818.2 亿元,同比增长25.56%,封测业实现销售收入 2,193.9 亿元,同比增长 16.09%,全行业合计实现销售收入 6,531.4 亿元,同比增长 20.69%。2013 年至 2018 年中国集成电路产业销售额从 2,508.5 亿元增长到 6,531.4 亿元,复合增长率达到 21.09%,整个产业快速增长。
(2)我国是全球 大的集成电路消费市场,但自给率水平低,核心芯片缺乏,
国产化迫在眉睫
根据 WSTS 统计数据,2017 年亚洲其他地区(主要为中国)销售额为 2,488.2亿美元,占到全球市场总值的 60.4%,为全球 大的销售市场。根据中国半导体协会统计数据,2017 年我国集成电路需求规模为 14,250.5 亿元,同比增长 18.9%,2013 年需求规模为 9,166.3 亿元,2013 年至 2017 年复合增长率为 11.66%,需求快速增长。
我国集成电路自给率水平低,核心芯片缺乏,国产化迫在眉睫。根据 ICInsights 统计资料, 2018 年我国集成电路自给率仅为 15.35%。我国核心芯片自给率更低,比如计算机系统中的 MPU、通用电子系统中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信装备中的 Embedded MPU 和 DSP、存储设备中的 DRAM 和 Nand Flash、显示及视频系统中的 Display Driver 等,国产芯片占有率都几乎为零。
除个别年份外,集成电路进口金额均超过石油进口规模,为我国第一大进口商品。根据海关统计,2018 年中国进口集成电路 4,175.7 亿块,同比增长 10.75%,进口金额约合3,120.58亿美元,同比增长19.84%;2018年中国出口集成电路2,171亿块,同比增长 6.23%,出口金额约合 846.36 亿美元,同比增长 26.56%。2018年我国集成电路产品进出口额逆差仍在扩大,逆差已突破2000亿美元大关,逆差达到2274.2亿美元,同比增长17.47%;集成电路产品数量进口逆差达2004.7亿块,同比增长16.20%;集成电路产品仍为我国单一 大宗商品。这说明:一是我国IT终端产业需要大量的集成电路;二是我国仍是世界 大的集成电路产品消费市场;三是我国集成电路开展空间巨大,集成电路生产仍落后于市场的需求;四是我国集成电路高端产品仍有较大差距等。这种情况对于国家安全和电子产业的开展而言都是非常不利的。因此,做大做强集成电路产业,提高芯片自给率,迫在眉睫。
(3)我国集成电路产业链已初步完善,但产业结构仍需要调整
中国集成电路产业已经形成了 IC 设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同开展的较为完善的产业链格局。其中集成电路电路设计业销售规模从 2013 年的 808.8 亿元增长至 2018 年的 2,519.3 亿元,复合增长率达到 25.51%,集成电路制造业销售规模由 2013 年的 600.9 亿元增长至 2017 年的 1,818.2 亿元,复合增长率达到 24.79%,集成电路封装测试业销售额由 2013 年的 1,098.8 亿元增长至 2018 年的 2,193.9 亿元,复合增长率达到 14.83%。
虽然中国集成电路产业规模在近几年开展快速,但产业结构仍需调整。2018年我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为 38.57%、27.84%和 33.59%,而世界集成电路产业三业占比惯例为(设计业、制造业和封测业)3∶4∶3 为较为均衡开展,对比而言,我国集成电路行业产业结构依然不均衡,制造业比重过低。
(4)计算机、网络通信和消费电子仍然是中国集成电路 主要的应用市场
从应用结构看,计算机、网络通信和消费电子仍然是中国集成电路 主要的应用市场,三者合计共占整体市场 79.2%的份额。由于存储器产品的大幅度涨价,计算机领域的集成电路市场增速明显提升,2017 年达到 22.9%。除此以外,得益于工业智能化水平不断提高,工业控制领域成为 2017 年中国集成电路市场增长另一个重要引擎,2017年增长率为21.8%。同时,网络通信增长紧随其后达20.1%。
4、集成电路行业特点
(1)摩尔定律
英特尔创始人在 1965 年提出,至多在 10 年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来,大家把这个周期缩短到 18 个月,即每 18 个月,集成电路的性能会翻一番;或者相同性能的芯片,每 18 个月价钱会降一半。
在 2010 年以后,集成电路的缩小步伐明显放缓,由原来的 18 个月延长至36 个月左右。半导体行业的摩尔定律已经进入一个开展相对缓慢的周期,10 nm以下制程的竞争速度放缓。
(2)技术密集
集成电路行业是典型的技术密集型行业。第一时间,产品的工艺和制造技术难度高;其次,技术研发周期较长;最后,研发投入资金量大,需要以高级专业技术人员和高水平研发手段为基础。上述特性成为了该行业主要技术壁垒,同时该行业也存在较高的资金壁垒。
(3)周期性
受国际芯片开展准则——摩尔定律的制约,集成电路产业的开展必然会有技术、时间和价格的波动。例如,当市场需求疲软时,半导体厂商就会减少资本支出、消减产能,半导体产业进入下行周期;当市场需求强劲时,半导体厂商增加资本支出以增加产能,半导体行业进入上升周期。
从全球半导体销售额同比增速上看,全球半导体行业大致以 4-6 年为一个周期,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
第一章 集成电路基本情况
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 行业开展地位
1.2 集成电路产品流程及产业链结构
1.2.1 集成电路产品流程图
1.2.2 集成电路产业链结构
第二章 2015-2019年集成电路开展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济开展现状
2.1.2 工业经济运行状况
2.1.3 固定资产投资分析
2.1.4 经济转型升级态势
2.1.5 未来经济开展展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造相关政策
2.2.2 产业利好政策汇总
2.2.3 半导体制造政策
2.2.4 智能传感器政策
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 产业环境
2.3.1 电子信息产业与集成电路
2.3.2 智能化带动集成电路开展
2.3.3 区块链开展有助于产业开展
第三章 2015-2019年半导体行业开展综合分析
3.1 2015-2019年全球半导体市场总体分析
3.1.1 市场销售规模
3.1.2 产业研发投入
3.1.3 销售收入结构
3.1.4 区域市场格局
3.1.5 市场竞争状况
3.1.6 资本支出预测
3.1.7 产业开展前景
3.2 2015-2019年中国半导体市场运行状况
3.2.1 产业开展态势
3.2.2 产业销售规模
3.2.3 市场规模现状
3.2.4 市场开展机会
3.3 2015-2019年半导体材料市场开展状况
3.3.1 市场应用环节分析
3.3.2 产业支持相关政策
3.3.3 全球市场开展规模
3.3.4 国内市场销售规模
3.3.5 全球市场竞争状况
3.3.6 产业转型升级开展
3.4 中国半导体产业开展问题分析
3.4.1 产业开展困境
3.4.2 应用领域受限
3.4.3 市场垄断困境
3.5 中国半导体产业开展措施建议
3.5.1 产业开展战略
3.5.2 加强技术创新
3.5.3 突破垄断策略
第四章 2015-2019年全球集成电路产业开展分析
4.1 全球集成电路产业分析
4.1.1 全球销售规模分析
4.1.2 全球产品结构分析
4.1.3 全球细分市场规模
4.2 美国集成电路产业分析
4.2.1 产业开展概况
4.2.2 产业开展模式
4.2.3 产业技术计划
4.3 台湾集成电路产业分析
4.3.1 产业开展基本情况
4.3.2 IC设计业开展现状
4.3.3 晶圆代工业开展现状
4.3.4 封装测试业开展现状
4.4 其他国家集成电路产业分析
4.4.1 韩国集成电路产业概况
4.4.2 日本集成电路产业分析
第五章 2015-2019年中国集成电路产业开展分析
5.1 集成电路产业开展特征
5.1.1 生产工序多
5.1.2 产品种类多
5.1.3 技术更新快
5.1.4 投资风险高
5.2 2015-2019年中国集成电路产业运行状况分析
5.2.1 产业开展意义
5.2.2 产业销售规模
5.2.3 市场贸易状况
5.2.4 产业结构分析
5.3 2015-2019年全国集成电路产量分析
5.3.1 2015-2019年全国集成电路产量趋势
5.3.5 集成电路产量分布情况
5.4 集成电路市场竞争分析
5.4.1 行业进入壁垒提高
5.4.2 上游行业垄断现状
5.4.3 行业竞争持续加剧
5.4.4 企业盈利能力增强
5.4.5 研发投入持续增长
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1 提高扶持资金集中运用
5.5.2 制定行业融资投资制度
5.5.3 逐渐提高政府采购力度
5.5.4 建立技术中介服务制度
5.5.5 重视人才引进人才培养
5.6 中国集成电路产业开展思路解析
5.6.1 产业开展建议
5.6.2 产业突破方向
5.6.3 产业创新开展
第六章 2015-2019年集成电路行业产品介绍
6.1 微处理器(MPU)
6.1.1 CPU
6.1.2 AP(APU)
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存储器
6.2.1 存储器市场规模
6.2.2 存储器市场需求分析
6.2.3 存储器市场行情
6.2.4 存储器市场份额划分
6.3 NAND Flash(NAND闪存)
6.3.1 全球NAND Flash市场规模
6.3.2 全球NAND闪存主要供应商
6.3.3 全球NAND闪存产品应用状况
6.4 其他细分市场产品
6.4.1 存储芯片
6.4.2 逻辑芯片
6.4.3 模拟芯片
第七章 2015-2019年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
7.1 集成电路设计基本介绍
7.2 2015-2019年中国集成电路设计行业运行状况
7.2.1 行业开展历程
7.2.2 市场开展规模
7.2.3 产业区域分布
7.2.4 细分市场开展
7.3 集成电路设计企业规模分析
7.3.1 设计企业数量规模
7.3.2 企业竞争格局分析
7.3.3 企业从业人员规模
7.3.4 主要企业销售规模
7.3.5 各领域企业的规模
7.4 集成电路设计产业园区介绍
7.4.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.4.2 北京中关村集成电路设计园
7.4.3 无锡集成电路设计产业园
7.4.4 上海集成电路设计产业园
第八章 2015-2019年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
8.1 集成电路制造业相关概述
8.1.1 集成电路制造基本概念
8.1.2 集成电路制造工艺流程
8.1.3 集成电路制造驱动因素
8.1.4 集成电路制造业重要性
8.2 2015-2019年中国集成电路制造业运行状况
8.2.1 市场开展规模
8.2.2 企业竞争状况
8.2.3 行业生产动态
8.3 2015-2019年晶圆制造业运行状况
8.3.1 行业相关概述
8.3.2 行业开展规模
8.3.3 企业竞争状况
8.3.4 市场开展预测
8.4 集成电路制造业开展问题分析
8.4.1 市场份额较低
8.4.2 产业技术落后
8.4.3 行业人才缺乏
8.5 集成电路制造业开展思路及建议
8.5.1 国家和地区设计有机结合
8.5.2 坚持密切贴合产业链需求
8.5.3 产业体系生态建设与完善
8.5.4 依托相关政策有助于国产化
8.5.5 整合力量有助于创新开展
8.5.6 集成电路制造国产化开展
第九章 2015-2019年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
9.1 集成电路封装测试行业开展综述
9.1.1 封装测试业开展概况
9.1.2 封装测试业的重要性
9.1.3 封装测试行业竞争特征
9.2 中国集成电路封装测试市场开展分析
9.2.1 市场开展态势分析
9.2.2 市场开展规模分析
9.2.3 主要企业收入规模
9.3 集成电路封装测试业技术开展分析
9.3.1 技术新开展情况
9.3.2 未来产品开展趋势
9.3.3 存在的技术挑战
9.4 先进封装与系统集成创新平台
第十章 2015-2019年集成电路其他相关行业分析
10.1 2015-2019年传感器行业分析
10.1.1 行业开展历程
10.1.2 市场开展规模
10.1.3 区域分布格局
10.1.4 市场竞争格局
10.1.5 主要竞争企业
10.1.6 企业运营状况
10.1.7 未来开展趋势
10.2 2015-2019年分立器件行业分析
10.2.1 行业开展现状
10.2.2 市场开展格局
10.2.3 行业集中度分析
10.2.4 产业链上游分析
10.2.5 产业链下游分析
10.3 2015-2019年光电器件行业分析
10.3.1 行业政策环境
10.3.2 行业产量规模
10.3.3 开展问题及挑战
10.3.4 行业开展策略
10.4 2015-2019年芯片行业开展分析
10.4.1 产业开展背景
10.4.2 产业开展规模
10.4.3 产业开展形势
10.4.4 产业开展困境
10.4.5 开展策略分析
10.5 2015-2019年硅片产业开展分析
10.5.1 硅片生产工艺
10.5.2 供给规模分析
10.5.3 竞争状况分析
10.5.4 市场价格走势
10.5.5 开展机遇分析
第十一章 2015-2019年中国集成电路区域市场开展状况
11.1 北京
11.1.1 产业开展优势
11.1.2 典型案例分析
11.1.3 产业开展目标
11.1.4 重点开展方向
11.2 上海
11.2.1 产业开展规模
11.2.2 产业开展地位
11.2.3 区域产业链结构
11.2.4 企业及从业人员
11.2.5 产业投资状况
11.2.6 企业经济效益
11.2.7 区域技术创新
11.2.8 区域产业布局
11.3 深圳
11.3.1 产业政策环境
11.3.2 产业开展现状
11.3.3 产业开展规模
11.3.4 产业开展目标
11.4 杭州
11.4.1 产业开展背景
11.4.2 行业开展现状
11.4.3 行业开展问题
11.4.4 开展对策建议
11.5 厦门
11.5.1 产业开展政策
11.5.2 产业开展规模
11.5.3 产业优劣势分析
11.5.4 产业开展建议
11.6 其他
11.6.1 江苏
11.6.2 湖南
11.6.3 湖北武汉
11.6.4 安徽合肥
11.6.5 广东珠海
第十二章 2015-2019年集成电路技术开展分析
12.1 集成电路技术综述
12.1.1 技术联盟创建
12.1.2 技术应用分析
12.2 集成电路前道制造工艺技术
12.2.1 微细加工技术
12.2.2 电路互联技术
12.2.3 器件特性的退化
12.3 集成电路后道制造工艺技术
12.3.1 3D集成技术
12.3.2 晶圆级封装
12.4 集成电路的ESD防护技术
12.4.1 集成电路的ESD现象成因
12.4.2 集成电路ESD的防护器件
12.4.3 基于SCR的防护技术分析
12.4.4 集成电路全芯片防护技术
12.5 集成电路技术开展趋势及前景展望
12.5.1 技术开展趋势
12.5.2 技术开展前景
12.5.3 技术市场展望
第十三章 2015-2019年集成电路应用市场开展状况
13.1 汽车行业
13.1.1 汽车行业产销情况分析
13.1.2 汽车商品进出口情况分析
13.1.3 汽车制造业经济效益分析
13.1.4 集成电路在汽车的应用状况
13.2 通信行业
13.2.1 通信业总体情况
13.2.2 通信业基础设施
13.2.3 集成电路应用状况
13.3 消费电子
13.3.1 消费电子开展规模分析
13.3.2 消费电子产业创新成效
13.3.3 消费电子产业链条完备
13.3.4 消费电子集成电路技术分析
13.3.5 智能手机集成电路应用情况
13.4 汽车电子
13.4.1 汽车电子相关概述
13.4.2 市场开展规模分析
13.4.3 市场竞争形势分析
13.4.4 集成电路应用情况
13.5 物联网
13.5.1 产业核心地位
13.5.2 产业开展规模
13.5.3 政策支持情况
13.5.4 集成电路应用情况
第十四章 2015-2019年国外集成电路产业重点企业经营分析
14.1 A
14.1.1 企业开展概况
14.1.2 企业经营状况
14.1.3 企业业务布局
14.1.4 企业研发投入
14.1.5 转型开展战略
14.1.6 未来开展前景
14.2 B
14.2.1 企业开展概况
14.2.2 2016财年企业经营状况
14.2.3 2017财年企业经营状况
14.2.4 2018财年企业经营状况
14.3 C
14.3.1 企业开展概况
14.3.2 企业经营状况
14.3.3 企业开展布局
14.3.4 对华战略分析
14.4 D
14.4.1 企业开展概况
14.4.2 企业经营状况
14.4.3 企业开展战略
14.5 E
14.5.1 企业开展概况
14.5.2 企业经营状况
14.5.3 企业产品发布
14.5.4 市场开展战略
14.6 F
14.6.1 企业开展概况
14.6.2 2016财年企业经营状况
14.6.3 2017财年企业经营状况
14.6.4 2018财年企业经营状况
14.7 G
14.7.1 企业开展概况
14.7.2 2016年企业经营状况
14.7.3 2017年企业经营状况
14.7.4 2018年企业经营状况
第十五章 2015-2018年中国集成电路产业重点企业经营分析
15.1 A
15.1.1 企业开展概况
15.1.2 企业经营状况
15.1.3 企业开展成就
15.1.4 业务布局动态
15.1.5 企业业务计划
15.2 B
15.2.1 企业开展概况
15.2.2 企业经营状况
15.2.3 企业产品研发
15.2.4 企业布局动态
15.2.5 企业开展规划
15.3 C
15.3.1 企业开展概况
15.3.2 经营效益分析
15.3.3 业务经营分析
15.3.4 财务状况分析
15.3.5 核心竞争力分析
15.3.6 公司开展战略
15.3.7 未来前景展望
15.4 D
15.4.1 企业开展概况
15.4.2 经营效益分析
15.4.3 业务经营分析
15.4.4 财务状况分析
15.4.5 核心竞争力分析
15.4.6 公司开展战略
15.4.7 未来前景展望
15.5 E
15.5.1 企业开展概况
15.5.2 经营效益分析
15.5.3 业务经营分析
15.5.4 财务状况分析
15.5.5 核心竞争力分析
15.5.6 未来前景展望
15.6 F
15.6.1 企业开展概况
15.6.2 经营效益分析
15.6.3 业务经营分析
15.6.4 财务状况分析
15.6.5 核心竞争力分析
15.6.6 公司开展战略
15.6.7 未来前景展望
第十六章 集成电路产业投资价值评估及建议
16.1 集成电路产业投融资环境分析
16.1.1 产业固定投资规模
16.1.2 产业设立投资基金
16.1.3 产业项目建设动态
16.2 集成电路产业投资机遇分析
16.2.1 万物互联形成战略新需求
16.2.2 人工智能开辟技术新方向
16.2.3 协同开放构建研发新模式
16.2.4 新旧力量塑造竞争新格局
16.3 集成电路产业进入壁垒评估
16.3.1 竞争壁垒
16.3.2 技术壁垒
16.3.3 资金壁垒
16.4 集成电路产业投资价值评估及投资建议
16.4.1 投资价值综合评估
16.4.2 市场机会矩阵分析
16.4.3 产业进入时机分析
16.4.4 产业投资风险剖析
16.4.5 产业投资策略建议
第十七章 2020-2026年集成电路产业开展趋势及前景预测
17.1 集成电路产业开展动力评估
17.1.1 经济因素
17.1.2 政策因素
17.1.3 技术因素
17.2 集成电路产业未来开展前景展望
17.2.1 产业开展机遇
17.2.2 产业战略布局
17.2.3 产品开展趋势
17.2.4 产业模式变化
17.3 2020-2026年中国集成电路产业预测
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