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智能硬件ODM行业开展现状、渗透率及未来趋势预测（附报告目录）

1、智能硬件ODM行业开展概况

ODM模式即原始设计制造商模式，在此模式下ODM厂商根据品牌厂商（如三星、OPPO、小米等）的需求，为品牌厂商研发、设计及生产产品，其中ODM厂商给予的服务主要包括产品定义、结构设计、电路系统设计、软件设计开发、物料选型及零部件采购、测试与验证、生产制造、供应链及物流管理等，可覆盖产品研发和制造全流程。ODM厂商根据品牌厂商的订单完成产品设计、开发及生产后，将产品交付客户，客户自行在市场上进行销售。

智能硬件的研发制造模式分为委外模式和In-house模式。委外模式包含ODM、EMS和IDH模式，ODM模式是指ODM公司为品牌厂商给予研发设计、生产制造、供应链及物流管理等全流程服务；EMS模式是指EMS公司根据品牌厂商的订单为其给予原材料代采购、生产制造、物流配送等服务，但不涉及产品研发设计服务；IDH模式是指IDH公司根据品牌厂商的需求，仅为其研发设计产品，不给予生产制造及供应链运营服务，ODM/EMS/IDH模式下的产品最终均以客户的品牌在零售市场进行销售。In-house模式指硬件品牌厂商自行研发设计或生产制造，未与ODM、IDH、EMS公司合作。

ODM模式集合了IDH和EMS两种模式的特征，同时进行智能硬件产品的研发设计、原材料零部件采购运营和生产制造，相比EMS公司，ODM厂商拥有较强的核心技术和壁垒，相比IDH公司，ODM厂商可给予智能硬件产品的全流程、全周期服务。

相关报告：北京EBET易博(中国)信息咨询有限公司《2021-2027年智能硬件ODM细分市场调研及投资前景专项分析报告》

几种模式的经营特点

资料来源：EBET易博(中国)

智能硬件的研发与生产横跨工业设计、芯片技术、人工智能技术、屏幕显示技术、生物识别技术、软件算法、硬件驱动、自动化技术等各个领域，需要将上千个零部件顺利获得精密设计与硬件、软件之间的相互配合、优化调试最终形成智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品、服务器等智能硬件产品。通常品牌厂商会将部分产品委托给ODM厂商进行研发生产，ODM厂商需依托自身的智能硬件研发能力，向品牌厂商提出整机设计方案，方案顺利获得后由ODM厂商进行生产，品牌厂商对ODM公司研发生产的最终产品进行整机测试。在智能硬件整机设计和生产制造过程中，涉及的零部件种类繁多，产品迭代速度较快，对智能硬件ODM公司的技术工艺经验积累、产品自主开发及技术工艺创新能力提出了较高的要求与诸多挑战。

2、ODM行业渗透率

智能手机、笔记本电脑以及平板电脑为全球个人及家庭渗透率最高的智能硬件产品，是引领消费电子终端的主力军，行业俗称其为“智能硬件三大件”。近年来，“智能硬件三大件”全球出货量每年保持在17亿台左右，当前“智能硬件三大件”的渗透率是决定ODM行业市场规模的重要因素之一。

在智能手机方面，2020年有约36%的智能手机是由ODM/IDH厂商进行出货，并且这一比例预计将进一步上升。在笔记本电脑与平板电脑方面，由于其产品区域差异化及产品型号配置组合更加复杂，更加需要较强的产品开发效率、运营效率及智能制造的生产柔性，品牌厂商使用ODM模式的优点更为突出。根据Counterpoint数据，在2020年，分别有约89%的平板电脑和约88%的笔记本电脑是由ODM/EMS厂商生产，约74%的笔记本电脑是由ODM厂商生产，这一比例预计将长期维持，甚至进一步提高。

3、行业未来开展趋势

（1）ODM公司将成为未来科技社会的新型基础设施建设平台

以谷歌、亚马逊、Facebook、微软、阿里、腾讯、字节跳动为代表的科技公司和智能硬件品牌厂商逐步从以智能手机为核心，扩展至以笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴和AIoT产品等为代表的消费类电子产品，再延展至服务器、数据中心等企业级计算业务，完整的覆盖未来科技社会的底层智能硬件，构建了多品类智能硬件新型基础设施平台。

随着专业化分工的开展，科技公司将更着重于应用场景的落地实施，ODM公司则将成为为科技公司与智能硬件品牌厂商给予实现上述应用与方案的智能硬件载体和数据中心算力的新型基础设施建设平台的主要供应商。

（2）ODM公司将向平台化能力方向开展

未来新型基础设施生态需要当前以智能手机为中心的ODM公司具备更强的纵向整合能力与横向拉通能力，才能实行全品类产品的研发、设计与生产。在设计与研发方面，ODM公司需更加注重软件的设计能力，形成软硬件结合的设计能力，并向科技公司与品牌方交付解决方案级的产品；在运营与制造方面，ODM公司需具备向前的零部件管理能力，针对关键零部件需要在新产品或方案设计初期即介入设计，并且采用精益制造与柔性制造相结合的方式提升交付弹性。

未来，新兴的以迭代速度更快、产品形态变化更为剧烈、设计制造更为复杂的智能手机为主要产品的ODM公司其能力可延展的空间更大，更能适应未来平台化能力的开展方向。

（3）新技术背景下服务器等IT基础设施建设将打开新市场......

（4）通信、人工智能等技术突破促使智能穿戴和汽车电子需求爆发......

（5）ODM模式在智能手机领域渗透率将不断提高......

（6）行业开展有助于龙头企业市场占有率不断上升

随着传统手机厂商与互联网企业的业务扩展与新技术不断应用落地，智能硬件的种类不断扩展，鉴于头部ODM公司已与这些客户建立了深厚的合作基础，预计将在未来取得这些新品类的订单。因此，中小ODM公司或新兴ODM公司希望凭借新品类的快速增长带动自身成长的难度也越来越大，各品类ODM市场竞争格局均会向已有行业龙头倾斜。

（7）新兴市场增量为ODM企业带来全球化机遇

从智能手机价格段来看，印度、中东非等新兴市场由于其人均可支配收入尚处于增长阶段，该区域智能手机出货量的增长主要来自于人民币2,000元以下价格段的智能手机。这一价格区间是传统ODM厂商最具优势也是最为成熟的产品线，该价格区间出货量的增长将很大程度上带动主要智能手机品牌委外生产需求的提升，从而最终转化为ODM公司的订单。

报告目录：

第一章 智能硬件ODM产业概况

第一节 ODM模式简介

第二节 ODM行业的技术难点

一、电路系统设计和交叉运用

二、结构空间利用

三、高精密模具设计

四、射频天线系统设计

五、兼容设计

六、续航设计

七、生产一致性

八、先进功能产业化

九、国产替代以保证供应链安全

第三节 ODM行业渗透率

第四节 ODM行业开展现状

第二章 全球智能硬件ODM产业开展现状及趋势预测

第一节 全球智能硬件产业开展现状及趋势

一、 全球智能硬件制造产业开展现状

二、 全球智能硬件制造产业开展趋势

第二节 全球传统智能硬件外包模式分析

第三节 全球智能硬件ODM重点企业分析

第四节 全球新兴智能硬件制造产业分析

一、全球智能手表ODM/EMS制造分析

二 、全球智能音箱ODM/EMS 制造分析

第三章 智能硬件ODM行业市场环境分析（PEST）

第一节 智能硬件ODM行业政策环境分析（P）

一、行业管理体制分析

二、智能硬件开展规划解读

三、政策环境对行业的影响

第二节 智能硬件ODM行业经济环境分析（E）

一、中国GDP增长状况分析

二、经济环境对行业影响

第三节 智能硬件ODM行业社会环境分析（S）

一、智能硬件ODM社会开展环境

二、社会环境对行业影响

第四节 智能硬件ODM行业技术环境分析（T）

一、智能硬件ODM技术分析

二、智能硬件ODM技术开展水平

三、行业主要技术开展趋势预测分析

第四章 智能硬件ODM行业市场现状分析

第一节 中国智能硬件ODM市场格局状况分析

一、市场竞争格局

二、市场品牌格局

三、市场集中度

第二节 中国智能硬件ODM市场供需情况分析

一、市场供给情况分析

二、市场需求情况分析

第五章 智能硬件ODM行业细分市场开展分析

第一节 智能手机 ODM行业开展概况

一、智能手机行业开展分析

二、智能手机 ODM/IDH 行业开展分析

第二节 笔记本电脑 ODM行业概况

一、笔记本电脑行业开展分析

二、笔记本电脑 ODM行业开展分析

第三节 平板电脑 ODM行业概况

一、平板电脑行业开展分析

二、平板电脑 ODM/EMS 行业开展分析

第四节智能手表 ODM行业概况

第五节TWS 耳机 ODM行业概况

第六节智能手环 ODM行业概况

第七节服务器 ODM行业概况

第六章 智能硬件ODM行业领先企业开展现状研究

第一节 A公司

第二节 B公司

第三节 C公司

第四节 D公司

第五节 E公司

第七章 2021-2027年智能硬件ODM行业开展趋势预测分析

第一节 影响智能硬件ODM行业开展的主要因素

一、有利因素分析

三、不利因素分析

第二节 中国智能硬件ODM行业前景与机遇分析

一、中国智能硬件ODM行业开展前景

二、中国智能硬件ODM行业开展机遇

三、中国智能硬件ODM行业开展趋势预测分析

第三节 2021-2027年中国智能硬件ODM市场规模预测分析

一、2021-2027年智能硬件ODM行业消费需求预测分析

二、2021-2027年智能硬件ODM市场供给规模预测分析

第四节 中国智能硬件ODM行业开展存在的问题

第八章 2021-2027年智能硬件ODM行业投资机会与风险防范

第一节 智能硬件ODM行业投资机会分析

一、智能硬件ODM行业投资项目

二、智能硬件ODM行业投资模式

三、智能硬件ODM行业投资机会

第二节 智能硬件ODM行业投资风险及应对措施

一、行业市场风险及应对措施

二、行业政策风险及应对措施

三、行业经营风险及应对措施

四、行业技术风险及应对措施

五、行业同业竞争风险及应对措施

第三节 EBET易博(中国)对智能硬件ODM行业投资建议