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模拟及数模混合芯片行业特点及开展趋势面临的机遇挑战

1、模拟与数模混合芯片概况

集成电路产品根据处理信号类型的不同，分为模拟芯片和数字芯片。模拟芯片主要用于处理信息参数在给定时间范围内表现为陆续在的信号，即模拟信号，其特点为信号幅度随时间陆续在变化，能真实、逼真地反映物理世界，模拟信号易衰减且不易存储。数字芯片主要用于处理模拟信号经采样量化后得到的离散信号，即数字信号，以二进制（0/1）表示，其特点为信息参数在时间和幅度上均为离散，数字信号易存储、不衰减，适合被高速处理。数模混合芯片中既有模拟电路又有数字电路，其中模拟电路通常是核心部分，数字电路用于控制模拟电路实现特定算法。因此，数模混合芯片通常被认为属于模拟芯片范畴。

根据功能的不同，模拟芯片大致分为电源链和信号链两大类。电源链主要用于管理电池与电能，信号链主要用于处理信号。电源链主要包括DC-DC、线性稳压器、PMIC、LED驱动芯片等；信号链主要包括比较器、运算放大器、ADC、DAC、接口芯片等。

根据下游产品的应用领域的不同，模拟芯片可以分为通用芯片和专用芯片（ASIC芯片）。通用芯片的设计性能参数不会特定适配于某类应用，可以适用于各种各样的电子系统，一般包括信号链路的放大器Amp、信号转换器ADC/DAC、通用接口芯片、比较器和电源链路中的稳压器等。通用芯片产品细分品类多，生命周期长，市场稳定。ASIC芯片是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，通常应用于专门领域的电子产品，如通信、汽车、消费电子、工业等。ASIC芯片作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。由于专用性导致不同厂商的产品难以直接互相替代，ASIC芯片产品拥有更强的客户黏度。

资料来源：EBET易博(中国)

2、模拟芯片行业的特点

（1）产品生命周期长，丰富的产品线是重要竞争要素之一

与数字芯片追求运算效率与成本不同，模拟芯片评价标准重点在于电路速度、分辨率、功耗、信噪比、稳定性等指标，终端客户对产品认证的过程更复杂、周期更长，最终达标产品的生命周期也更长。数字芯片通常在1-2年后即会被更高工艺产品替代，而模拟芯片一般生命周期在5年以上，部分模拟芯片的生命周期可以超过10年。

同时，模拟芯片种类繁杂，根据功能可以划分为信号链和电源链两大类，根据下游用途又可以分为通用模拟芯片与专用模拟芯片，不同产品有不同的性能指标，适用于不同的应用需求。因此，对于模拟芯片厂商来说，丰富的产品线种类能够满足下游客户不同需求场景，为关键的竞争要素。以全球模拟芯片龙头德州仪器为例，其现在拥有超过8万种产品。

国内模拟芯片厂商的产品目录近年来增速相对可观，但总量与全球龙头相比仍处于劣势。

（2）下游应用领域广泛且分散，聚焦细分领域是普遍策略

模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子以及政企系统等领域中，在不同的领域中又有许多细分的下游赛道。例如，通信领域中的无线基础设施及有线网络，汽车领域中的驾驶辅助和动力系统，工业领域中的航空航天、医疗设备和工业自动化，消费领域中的计算机、手机和平板电脑，政企系统中的各类服务器等。另外，不同终端客户对于芯片的精度、速度、功率、线性度和信号幅度能力方面的需求千差万别，许多产品往往仅针对特定客户和应用进行高度定制，因此下游客户非常分散。

由于下游应用领域广泛且分散，单一厂商难以覆盖所有细分市场，模拟芯片行业竞争格局较为分散。因此，聚焦细分领域是模拟芯片企业普遍采用的商业策略，即便是全球龙头厂商也呈现出显著的专业特色：德州仪器是电源管理和运算放大器领域的龙头企业；亚德诺在数据转换器领域领先多年；英飞凌、恩智浦是著名的汽车电子厂商；思佳讯则专注于射频领域。

中国模拟芯片行业起步较晚，大部分上市公司创建于2000年-2010年。与全球头部厂商相比，国内厂商尚处于开展初期，产品布局更加聚焦于细分赛道。在细分赛道取得优势后顺利获得内生或外延方式逐步扩充产品线是我国模拟芯片企业开展的典型方式。

（3）产品设计门槛高，人才是重要竞争要素

模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片在设计过程中需要重点考虑系统结构和元器件参数之间的匹配及相互影响，以保证实现低噪声、低失真和良好的电流放大及频率功率特性等；同时，由于模拟芯片生产工艺的多样化，设计人员需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生产制造封装工艺，且在设计过程中需要实时关注功耗、增益及电阻等参数变化，顺利获得持续试错在电路设计和制造工艺之间进行精心匹配。此外，模拟芯片的设计过程中可以借助的EDA工具远少于数字芯片设计，因此对设计人员自身的设计经验要求较高。

优秀的模拟设计工程师一般需要10年以上的设计经验。现在全球的模拟设计工程师相对短缺，因此拥有一定数量优秀模拟设计工程师的企业将构建强大的技术壁垒。

（4）外延并购是模拟芯片厂商开展的重要途径

由于模拟芯片产品相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购为模拟芯片厂商快速积累核心技术、拓展客户的重要途径。全球龙头厂商德州仪器、亚德诺等均顺利获得持续的并购与整合快速提升竞争力并扩大市场份额。以2020年亚德诺209亿美元收购美信为例，亚德诺原先的下游客户主要分布在通信、工业和数字医疗领域，而美信的客户主要分布在汽车和企业数据中心领域，亚德诺顺利获得本次并购，迅速取得了美信在相关领域的核心技术与市场。

近年来模拟芯片行业并购事件频发，模拟芯片企业纷纷顺利获得并购实现规模扩张或产品线扩充。

3、模拟芯片行业的开展趋势

（1）行业整体规模持续增长

模拟芯片产品品类繁多，生命周期较长，下游应用领域极其广泛。因此，与数字芯片相比模拟芯片行业周期性较弱。近年来受益于PC、通信、可穿戴产品、AIoT设备等电子设备的品类和市场容量的扩张，模拟芯片的市场规模总体呈扩张趋势。

未来随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算、大数据、无人驾驶、车联网、5G通讯、智能安防等新兴应用领域需求的爆发，全球集成电路产业有望在中长期持续维持高景气度。特别是汽车电动化、智能化的趋势，以及工业能源类节能降耗需求将引发模拟芯片的升级迭代。

（2）自给率将持续提升

作为全球模拟芯片第一大市场，我国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低。

在政策支持、高额投资、工程师红利、国内需求快速增长等一系列有利因素的促进下，中国半导体产业有望保持快速开展势头，自给率持续提升。需求方面，由于2018年以来中美贸易摩擦加剧，终端厂商考虑供应链安全问题，纷纷寻求国产替代芯片产品。中国模拟芯片企业背靠最大的电子设备生产及需求市场，有望持续受益于产业链国产替代趋势。

供给方面，国内模拟芯片厂商研发与创新更多侧重于针对应用场景进行优化，符合模拟芯片场景专用化的开展趋势。随着近年来具有综合能力的海外优秀工程师不断回流，国内模拟工程师整体技术能力迅速提升，具备了集成化、定制化设计的先决条件，国内厂商逐渐从国外系统产品的简单模仿转为自主研发创新的阶段，未来出货量有望持续放大。

（3）技术将向高集成、低功耗、高可靠、行业定制等方向开展

个人消费电子和智能家居等领域产品功能的不断丰富、工业控制及汽车领域对节能环保需求的不断提升，对应用终端的外形、体积、续航时间、功能性、复杂程度、能耗等方面提出了更高的要求，从而要求模拟及数模混合芯片具有更高的集成度、更小的面积、更高的可靠性、更高的效率。

同时，随着通用型芯片竞争的加剧，面向特定的行业应用进行定制研发，提升芯片与电子系统的适配度成为模拟及数模混合芯片企业实现差异化竞争的重要途径。本土具备较强实力的公司在面向行业应用进行定制化研发的道路上已取得一定的成果。

（4）设计环节与工艺环节的耦合度将持续提升

模拟及数模混合芯片下游应用广泛且多样化，代工的标准化程度较数字芯片低，因此需要设计环节与工艺环节的深度结合。一方面，工艺平台中工艺器件的多样化与特色化将影响芯片产品的功耗、成本和良率等重要指标；另一方面，模拟芯片的设计受工艺制约，高标准的设计需要工艺匹配实现。

为强化设计环节与工艺环节的配合，全球模拟及数模混合芯片龙头厂商多采用IDM模式，如德州仪器、亚德诺等。IDM模式有利于从设计到制造到封测的全流程技术改进，实现设计与工艺协同优化；同时可快速响应设计需求、验证特色工艺，提高产品的研发效率。

但IDM模式对前期资本投入要求较高，现在大部分模拟芯片厂商采用Fabless模式，将晶圆制造、封装测试等工艺环节委托给第三方晶圆厂和封测厂。为提升设计环节与工艺环节的耦合，部分优秀Fabless厂商在工艺技术、封测技术等方面具有较强积累，顺利获得与晶圆厂及封测厂合作定制开发特定工艺平台、合作投资建设产线等方式，持续打造虚拟IDM模式，代表厂商为MPS和矽力杰。

4、行业机遇与挑战

（1）机遇

1）下游市场需求旺盛

模拟及数模混合芯片面向的下游应用领域广泛，包括智能手机、平板电脑、TWS耳机、智能音箱、数码相机等个人消费电子产品；电视、机顶盒、智能扫地机器人、智能门锁、智能家电等智能家居产品；路由器、交换机、基站等网络通信类产品；汽车、轨道交通、智能电网、数控机床、无人机、摄像头、仪器仪表、电动工具、储能等工业控制产品，涵盖国民经济的各主要领域，市场空间巨大，且受单一产业波动的影响较小。

随着消费领域产品的持续普及与技术迭代、工业领域自动化与智能化程度的不断提升、以及5G通讯、云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的不断成熟，下游应用领域将长期维持高景气度，从而保持对模拟及数模混合芯片的强劲需求，模拟及数模混合芯片厂商面临广阔的市场空间与长期向好的市场前景。

2）国家产业政策大力支持

作为现代信息产业的基础和核心，集成电路产业近年来受到了国家的高度重视，各级政府部门先后出台了一系列鼓励政策以促进行业开展。

2014年6月，工业和信息化部发布《国家集成电路产业开展推进纲要》，提出“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续开展能力大幅增强”的开展目标。2015年5月，我国发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破开展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平。我国中指出，将有助于集成电路产业开展列在实体经济开展的首位。2020年8月，我国发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量开展的若干政策》，明确集成电路产业在信息产业中的核心地位，并从财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、市场应用等八个方面大力支持集成电路产业开展，进一步优化集成电路产业开展环境。

为加大对集成电路产业的支持力度，国家集成电路产业基金于2014年10月创建，顺利获得股权投资的方式支持集成电路产业链各环节中具有较强技术优势和市场竞争力企业的开展。此外，北京、上海等十几个省市地方政府也相继创建集成电路产业基金，并鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

在国家政策的大力支持和“大基金+地方政府基金+产业资本”的资金支持下，我国集成电路产业将步入新一轮加速成长的阶段。

3）国产替代趋势明显

中国为全球最大的半导体消费国家，但自给率仍然处于较低水平，依赖进口的现象较为严重。根据海关总署的数据，集成电路产品的进口额从2015年起已陆续在七年位列所有进口商品中的第一位，2021年集成电路产品的进出口逆差达到2,788亿美元，进口替代空间巨大且需求急迫。

同时，在全球集成电路行业第三次产业转移中，中国大陆在全球产业格局中所占比重逐步提高，国内集成电路产业链不断完善。制造端，中国已建和在建的6至12英寸晶圆产线投资上百亿美元，全球巨头台积电、联电、海力士等纷纷在中国大陆投资建厂，中芯国际、华虹NEC、华润上华等本土晶圆制造厂商也在持续扩大产能；封测端，国内的长电科技、通富微电、华天科技等厂商技术已达到国际先进水平。产业链的逐步成熟为中国集成电路行业的开展创新打造了坚实的基础。

巨大的国产替代空间和良性的产业环境下，国产替代趋势明显加速，拥有自主创新技术和核心竞争力的本土集成电路厂商将面临良好的开展前景。

（2）挑战

1）高端人才不足

集成电路设计行业为典型的知识密集型行业，要求设计人员拥有丰富、扎实的专业知识。而模拟及数模混合芯片在设计过程中可借助的EDA工具远少于数字芯片，对于设计者的技术能力和设计经验的依赖程度更高。近年来，在高薪资水平、个人开展空间、良好创业环境等因素的吸引下，全球半导体人才逐步向大陆转移；同时国内高校和研究组织持续加大培养力度，国内集成电路从业人员数量不断增加，并积累了一批中高层次的人才。但由于国内集成电路产业市场规模庞大且高速增长，专业人才的需求缺口仍然较大，尤其在模拟及数模混合芯片领域，设计经验要求高、人才培养周期长，高端设计人才更为稀缺，短期内对于行业开展构成了较大的挑战。

2）国产厂商芯片产品与海外龙头厂商相比仍然存在差距

模拟及数模混合芯片具有较高的设计门槛，对设计人员的经验要求极高，且具有下游应用领域广泛、客户分散的特点，因此行业内企业需要进行长期的技术研发创新，形成丰富的产品系列，并与下游客户建立良好的合作关系。现在全球模拟及数模混合芯片市场的主要份额被德州仪器、亚德诺等海外龙头厂商占据，国内厂商在公司规模、产品种类、工艺等方面仍然存在差距。

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目录

第一章 模拟及数模混合芯片行业相关概述

第一节 模拟及数模混合芯片行业定义及分类

一、行业定义

二、行业特性及在国民经济中的地位及影响

第二节 模拟及数模混合芯片行业特点及模式

一、模拟及数模混合芯片行业开展特征

二、模拟及数模混合芯片行业经营模式

第三节 模拟及数模混合芯片行业产业链分析

一、产业链结构

二、模拟及数模混合芯片行业主要上游“十三五”供给规模分析

三、模拟及数模混合芯片行业主要上游“十三五”价格分析

四、模拟及数模混合芯片行业主要上游“十四五”开展趋势分析

五、模拟及数模混合芯片行业主要下游“十三五”开展概况分析

六、模拟及数模混合芯片行业主要下游“十四五”开展趋势分析

第二章 模拟及数模混合芯片行业全球开展分析

第一节 全球模拟及数模混合芯片市场总体情况分析

一、全球模拟及数模混合芯片行业的开展特点

二、全球模拟及数模混合芯片市场结构

三、全球模拟及数模混合芯片行业市场规模分析

四、全球模拟及数模混合芯片行业竞争格局

五、全球模拟及数模混合芯片市场区域分布

第二节 全球主要国家（地区）市场分析

一、欧洲

1、欧洲模拟及数模混合芯片行业市场规模

2、欧洲模拟及数模混合芯片市场结构

3、“十四五”期间欧洲模拟及数模混合芯片行业开展前景预测

二、北美

1、北美模拟及数模混合芯片行业市场规模

2、北美模拟及数模混合芯片市场结构

3、“十四五”期间北美模拟及数模混合芯片行业开展前景预测

三、日韩

1、日韩模拟及数模混合芯片行业市场规模

2、日韩模拟及数模混合芯片市场结构

3、“十四五”期间日韩模拟及数模混合芯片行业开展前景预测

四、其他

第三章 模拟及数模混合芯片所属行业“十四五”规划概述

第一节 “十三五”模拟及数模混合芯片行业开展回顾

一、“十三五”模拟及数模混合芯片行业运行情况

二、“十三五”模拟及数模混合芯片行业开展特点

三、“十三五”模拟及数模混合芯片行业开展成就

第二节 模拟及数模混合芯片行业所属“十四五”规划解读

一、“十四五”规划的总体战略布局

二、“十四五”规划对经济开展的影响

三、“十四五”规划的主要目标

第四章 “十四五”期间行业开展环境分析

第一节 “十四五”期间世界经济开展趋势

第二节 “十四五”期间我国经济面临的形势

第三节 “十四五”期间我国对外经济贸易预测

第四节“十四五”期间行业技术环境分析

第五节“十四五”期间行业社会环境分析

第五章 EBET易博(中国)对模拟及数模混合芯片行业总体开展状况

第一节 模拟及数模混合芯片行业特性分析

第二节 模拟及数模混合芯片产业特征与行业重要性

第三节 近五年模拟及数模混合芯片行业开展分析

一、近五年模拟及数模混合芯片行业开展态势分析

二、近五年模拟及数模混合芯片行业开展特点分析

三、“十四五”区域产业布局与产业转移

第四节 近五年模拟及数模混合芯片行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

二、行业人员规模状况分析

三、行业资产规模状况分析

四、行业市场规模状况分析

第五节 近五年模拟及数模混合芯片行业财务能力分析与“十四五”预测

一、行业盈利能力分析与预测

二、行业偿债能力分析与预测

三、行业营运能力分析与预测

四、行业开展能力分析与预测

第六章 POLICY对“十四五”期间我国模拟及数模混合芯片市场供需形势分析

第一节 我国模拟及数模混合芯片市场供需分析

一、近五年我国模拟及数模混合芯片行业供给情况

1、我国模拟及数模混合芯片行业供给分析

2、重点企业供给及占有份额

二、近五年我国模拟及数模混合芯片行业需求情况

1、模拟及数模混合芯片行业需求市场

2、模拟及数模混合芯片行业客户结构

3、模拟及数模混合芯片行业区域需求结构

三、“十三五”我国模拟及数模混合芯片行业供需平衡分析

第二节 模拟及数模混合芯片产品市场应用及需求预测

一、模拟及数模混合芯片产品应用市场总体需求分析

1、模拟及数模混合芯片产品应用市场需求特征

2、模拟及数模混合芯片产品应用市场需求总规模

二、“十四五”期间模拟及数模混合芯片行业领域需求量预测

1、“十四五”期间模拟及数模混合芯片行业领域需求产品功能预测

2、“十四五”期间模拟及数模混合芯片行业领域需求产品市场格局预测

第七章 我国模拟及数模混合芯片行业运行分析

第一节 我国模拟及数模混合芯片行业开展状况分析

一、我国模拟及数模混合芯片行业开展阶段

二、我国模拟及数模混合芯片行业开展总体概况

第二节 近五年模拟及数模混合芯片行业开展现状

一、近五年我国模拟及数模混合芯片行业市场规模

二、近五年我国模拟及数模混合芯片行业开展分析

三、近五年中国模拟及数模混合芯片企业开展分析

第三节 近五年模拟及数模混合芯片市场情况分析

一、近五年中国模拟及数模混合芯片市场总体概况

二、近五年中国模拟及数模混合芯片市场开展分析

第四节 我国模拟及数模混合芯片市场价格走势分析

一、模拟及数模混合芯片市场定价机制组成

二、模拟及数模混合芯片市场价格影响因素

三、近五年模拟及数模混合芯片价格走势分析

四、“十四五”期间模拟及数模混合芯片价格走势预测

第八章 POLICY对中国模拟及数模混合芯片市场规模分析

第一节 近五年中国模拟及数模混合芯片市场规模分析

第二节 近五年我国模拟及数模混合芯片区域结构分析

第三节 近五年中国模拟及数模混合芯片区域市场规模

一、近五年东北地区市场规模分析

二、近五年华北地区市场规模分析

三、近五年华东地区市场规模分析

四、近五年华中地区市场规模分析

五、近五年华南地区市场规模分析

六、近五年西部地区市场规模分析

第四节 “十四五”中国模拟及数模混合芯片区域市场前景预测

一、“十四五”东北地区市场前景预测

二、“十四五”华北地区市场前景预测

三、“十四五”华东地区市场前景预测

四、“十四五”华中地区市场前景预测

五、“十四五”华南地区市场前景预测

六、“十四五”西部地区市场前景预测

第九章 普●华●有●策对“十四五”模拟及数模混合芯片行业产业结构调整分析

第一节 模拟及数模混合芯片产业结构分析

一、市场细分充分程度分析

二、下游应用领域需求结构占比

三、领先应用领域的结构分析（所有制结构）

第二节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析

一、产业价值链条的构成

二、产业链条的竞争优势与劣势分析

第十章 模拟及数模混合芯片行业竞争力优势分析

第一节 模拟及数模混合芯片行业竞争力优势分析

一、行业整体竞争力评价

二、行业竞争力评价结果分析

三、竞争优势评价及构建建议

第二节 中国模拟及数模混合芯片行业竞争力剖析

第三节 模拟及数模混合芯片行业SWOT分析

一、模拟及数模混合芯片行业优势分析

二、模拟及数模混合芯片行业劣势分析

三、模拟及数模混合芯片行业机会分析

四、模拟及数模混合芯片行业威胁分析

第十一章 “十四五”期间模拟及数模混合芯片行业市场竞争策略分析

第一节 行业总体市场竞争状况分析

一、模拟及数模混合芯片行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、模拟及数模混合芯片行业企业间竞争格局分析

1、不同规模企业竞争格局

2、不同所有制企业竞争格局

3、不同区域企业竞争格局

三、模拟及数模混合芯片行业集中度分析

1、市场集中度分析

2、企业集中度分析

3、区域集中度分析

4、集中度格局展望

第二节 中国模拟及数模混合芯片行业竞争格局综述

一、模拟及数模混合芯片行业竞争概况

二、重点企业市场份额占比分析

三、模拟及数模混合芯片行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业综合竞争力对比分析

第三节 近五年模拟及数模混合芯片行业竞争格局分析

一、近五年国内外模拟及数模混合芯片竞争分析

二、近五年我国模拟及数模混合芯片市场竞争分析

三、我国模拟及数模混合芯片市场集中度分析

四、国内主要模拟及数模混合芯片企业动向

五、国内模拟及数模混合芯片企业拟在建项目分析

第四节 模拟及数模混合芯片企业竞争策略分析

一、提高模拟及数模混合芯片企业竞争力的策略

二、影响模拟及数模混合芯片企业核心竞争力的因素及提升途径

第十二章 EBET易博(中国)对行业重点企业开展形势分析

第一节 企业五

一、企业概况及模拟及数模混合芯片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间开展战略规划

第二节 企业二

一、企业概况及模拟及数模混合芯片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间开展战略规划

第三节 企业三

一、企业概况及模拟及数模混合芯片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间开展战略规划

第四节 企业四

一、企业概况及模拟及数模混合芯片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间开展战略规划

第五节 企业五

一、企业概况及模拟及数模混合芯片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间开展战略规划

第十三章 普●华●有●策对“十四五”模拟及数模混合芯片行业投资前景展望

第一节 模拟及数模混合芯片行业“十四五”投资机会分析

一、模拟及数模混合芯片行业典型项目分析

二、可以投资的模拟及数模混合芯片模式

三、“十四五”模拟及数模混合芯片投资机会

第二节 “十四五”期间模拟及数模混合芯片行业开展预测分析

一、产业集中度趋势分析

二、“十四五”行业开展趋势

三、“十四五”模拟及数模混合芯片行业技术开发方向

四、总体行业“十四五”整体规划及预测

第三节 “十四五”规划将为模拟及数模混合芯片行业找到新的增长点

第十四章 普●华●有●策对 “十四五”模拟及数模混合芯片行业开展趋势及投资风险分析

第一节 “十三五”模拟及数模混合芯片存在的问题

第二节 “十四五”开展预测分析

一、“十四五”期间模拟及数模混合芯片开展方向分析

二、“十四五”期间模拟及数模混合芯片行业开展规模预测

三、“十四五”期间模拟及数模混合芯片行业开展趋势预测

四、“十四五”期间模拟及数模混合芯片行业开展重点

第三节 “十四五”行业进入壁垒分析

一、技术壁垒分析

二、资金壁垒分析

三、政策壁垒分析

四、其他壁垒分析

第四节 “十四五”期间模拟及数模混合芯片行业投资风险分析

一、竞争风险分析

二、原材料风险分析

三、人才风险分析

四、技术风险分析

五、其他风险分析