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我国电子信息产业快速开展，带动了电子装联材料等产业的迅猛增长

1、行业概况

每个电子系统产品均包括半导体器件、电子封装形成的模块及模块构成的系统级组件。电子封装及装联系指依据设计方案将电子元器件顺利获得插装、表面贴装、微组装等方式实现装配和电气连通的制造过程，并顺利获得功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统级组件。其中，通常将晶圆级封装、芯片级封装称为电子封装，器件及板级封装、系统级装联及整机组装称为电子装联。在封装和装联过程中所采用的各种材料称为电子封装及装联材料。电子封装及装联材料的技术水平和参数性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性。电子封装及装联材料主要种类有包封材料、粘合剂、导热界面材料、焊接材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、键合材料、芯片载体材料、晶圆清洗材料等众多类型。

电子装联技术开展历程主要可分为 DIP 工艺和 SMT 工艺。随着电子整机产品向小、薄、轻及数字化方向开展，元器件封装形式发生了变化，从而驱动电子装联 SMT 工艺逐渐取代 DIP 工艺，成为近年来主流的电子装联工艺。电子装联工艺变化带动了新型工艺装备（如印刷设备、贴片设备、点胶设备）的开展。因此，贴装方式驱动了工艺技术的变革。

2、电子装联材料细分市场开展概况及规模

（1）电子胶粘剂

电子胶粘剂可实现密封、结构粘接、导电、导热、绝缘、保护等复合功能，主要应用于 PCB 板级、模组及系统级装联等电子装联领域。

电子胶粘剂是胶粘剂的细分产品，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共形覆膜和 SMT 贴片，拥有品类繁多、产品附加值高等特点。电子胶粘剂代表性产品包括有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶等。电子胶粘剂主要种类、用途及应用领域如下所示：

近年来，在我国经济持续增长、信息化进程不断推进的背景下，我国电子信息产业持续向好开展，同时全球电子元器件、家用电器等产业向东转移，我国成为全球最主要的电子产品生产国之一，电子产品产能规模上升进一步带动了我国市场对电子胶粘剂的需求。

（2）电子焊接材料

全球电子焊接材料行业经过多年开展，已形成较为完善的产业体系，市场化程度较高。从全球范围来看，外资企业处于相对领先地位，美国爱法、美国铟泰、日本千住、日本田村起步较早，技术水平和生产能力均处于世界领先地位。

国内微电子焊接材料行业起步较晚，迄今为止仅开展了二十余年，具有企业规模较小、自动化程度较低等特点。由于微电子焊接材料下游应用极为广泛，是电子制造行业关键材料，国内行业开展空间广阔。总体来看，国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局。国内企业凭借本土化服务、快速响应客户需求等优势，在国内锡丝、锡条市场中占据大部分市场份额。而欧美、日本等发达国家地区企业凭借技术水平高、研发投入大等优势，在国内锡膏市场占据主导地位。

我国锡膏行业从业企业数量较多，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《电子锡焊料资讯》（2023 年 4 月刊），国内锡膏市场约 35%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据，本土代表性企业同方新材料、唯特偶、优邦科技等占据了约 40%的市场份额。

（3）湿化学品

湿化学品种类较多，应用于微电子、光电子湿法工艺环节的湿电子化学品是技术壁垒较高的品类。

湿电子化学品又称超高纯试剂或工艺化学品，是精细化工和电子信息行业交叉的领域，是电子工业中关键基础材料及制造配套材料，也是重要支撑材料之一。由于行业上游为基础化工产业，下游为电子信息产业，因此行业在开展过程中兼具了上下游的行业特色，具备研发难度高、技术迭代快、产品种类多、资金投入大、客户认证难等特点。随着工业电子快速开展，湿电子化学品迭代速度也随之加快，以适应工业电子技术需求。湿电子化学品主要应用于分立器件制造以及集成电路制造环节，其中以半导体制造环节为高端应用领域，是重要的晶圆制造材料之一。开展至今，湿电子化学品与全球当下新兴产业，如新能源、现代通讯、计算机、信息网络技术、智能终端、消费电子等开展趋于同步，与我国重点开展的高端制造业关联紧密。

湿电子化学品按用途主要分为通用化学品和功能性化学品两类。其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如醋酸、异丙醇、双氧水、盐酸、氢氧化铵、氢氟酸、硝酸、磷酸、硫酸等；功能性化学品指顺利获得复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影类、剥离类、清洗类、蚀刻液类，对应电子元器件微细加工中的清洗、光刻、显影、蚀刻工艺环节。在当前开展中，功能性化学品的产品附加值更高，是电子元器件加工的关键材料。

在全球半导体产业向中国大陆转移以及我国经济持续增长的背景下，未来我国半导体产业规模有望得到提升，逐渐拉近与海外的技术差距，从而快速带动湿电子化学品产业走向高质量开展。

3、行业内主要企业

全球电子装联材料企业经过多年开展，产业体系已较为完善，以德国汉高、陶氏道康宁、3M、美国爱法、日本千住等为代表的国际巨头拥有完善的销售网络和全产业链优势，掌控关键原材料和产品配方的核心技术，凭借高声誉的品牌和技术垄断，占据电子装联材料高端市场。

近年来，我国电子信息产业得到了快速开展，带动了电子装联材料等产业的迅猛增长。但相比国际巨头，国内电子装联材料企业开展时间较短，技术储备不足，营销网络不健全，多数企业规模较小，设备落后，产品较为低端；近年来随着国家对电子装联材料产业的支持，国内企业技术水平的不断进步，逐步加强产品研发和市场开拓，在部分细分领域形成竞争优势。国内的电子胶粘剂行业代表性企业包括优邦科技、回天新材、德邦科技等企业，电子焊接材料行业代表性企业包括优邦科技、唯特偶等企业。

更多行业资料请参考EBET易博(中国)咨询《2023-2029年电子装联材料行业深度调研及投资前景预测报告》，同时EBET易博(中国)咨询还给予产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、项目后评价报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

目录

第1章 电子装联材料行业综述及数据来源说明

1.1 电子装联材料行业界定

1.1.1 电子装联材料的定义

1.1.2 《国民经济行业分类与代码》中电子装联材料行业归属

1.2 电子装联材料行业相关专业术语

1.3 本报告数据来源及编制说明

第2章 中国电子装联材料行业宏观环境分析（PEST）

2.1 中国电子装联材料行业政策（Policy）环境分析

2.1.1 中国电子装联材料行业监管体系及组织介绍

1、中国电子装联材料行业主管部门

2、中国电子装联材料行业自律组织

2.1.2 中国电子装联材料行业开展相关政策规划汇总及解读

2.1.3 政策环境对中国电子装联材料行业开展的影响总结

2.2 中国电子装联材料行业经济（Economy）环境分析

2.2.1 中国宏观经济开展现状

2.2.2 中国宏观经济开展展望

2.3 中国电子装联材料行业社会（Society）环境分析

2.4 中国电子装联材料行业技术（Technology）环境分析

2.4.1 中国电子装联材料行业相关技术介绍

2.4.2 中国电子装联材料行业专利情况

1、中国电子装联材料专利申请

2、中国电子装联材料专利公开

3、中国电子装联材料热门申请人

4、中国电子装联材料热门技术

第3章 全球电子装联材料行业开展现状及电子装联材料市场前景

3.1 全球电子装联材料行业开展历程介绍

3.2 全球电子装联材料行业宏观环境背景

3.2.1 全球电子装联材料行业经济环境概况

3.2.2 全球电子装联材料行业经济预测

3.3 全球电子装联材料行业开展现状及市场规模体量分析

3.4 全球电子装联材料行业区域开展格局及重点区域市场研究

3.4.1 全球电子装联材料行业区域开展格局

3.4.2 全球电子装联材料行业重点区域市场开展状况

1、 亚洲电子装联材料行业地区市场分析

（1）亚洲电子装联材料行业市场现状分析

（2）亚洲电子装联材料行业市场规模与市场需求分析

（3）2023-2029亚洲电子装联材料行业前景预测分析

2、 北美电子装联材料行业地区市场分析

（1）北美电子装联材料行业市场现状分析

（2）北美电子装联材料行业市场规模与市场需求分析

（3）2023-2029北美电子装联材料行业前景预测分析

3、 欧洲电子装联材料行业地区市场分析

（1）欧洲电子装联材料行业市场现状分析

（2）欧洲电子装联材料行业市场规模与市场需求分析

（3）2023-2029欧洲电子装联材料行业前景预测分析

4、 其他地区分析

5、 2023-2029全球电子装联材料行业规模预测

3.5 全球电子装联材料行业市场竞争格局及重点企业案例研究

3.5.1 全球电子装联材料行业市场竞争格局

3.5.2全球电子装联材料行业重点企业案例

1、企业A

2、企业B

3、企业C

第4章 中国电子装联材料行业进出口贸易状况及对外贸易依存度

4.1 全球及中国电子装联材料行业开展差异分析

4.2 中国电子装联材料行业进出口贸易整体状况

4.3 中国电子装联材料行业进口贸易状况

4.3.1 中国电子装联材料行业进口规模

4.3.2 中国电子装联材料行业进口价格水平

4.3.3 中国电子装联材料行业进口产品结构

4.3.4 中国电子装联材料行业进口来源地

4.4 中国电子装联材料行业出口贸易状况

4.4.1 中国电子装联材料行业出口规模

4.4.2 中国电子装联材料行业出口价格水平

4.4.3 中国电子装联材料行业出口产品结构

4.4.4 中国电子装联材料行业出口目的地

第5章 中国电子装联材料行业市场供给状况及市场行情走势预判

5.1 中国电子装联材料行业开展历程介绍

5.2 中国电子装联材料行业市场特性解析

5.3 中国电子装联材料行业市场主体类型及入场方式

5.4 中国电子装联材料行业市场主体数量规模

5.5 中国电子装联材料行业市场供给能力分析

5.6 中国电子装联材料行业市场供给水平分析

5.7 中国电子装联材料行业市场行情走势预判

第6章 2017-2022年中国电子装联材料行业市场需求状况及市场规模体量分析

6.1 中国电子装联材料行业市场渗透状况分析

6.2 中国电子装联材料行业市场饱和度分析

6.3 中国电子装联材料行业市场需求状况

6.4 中国电子装联材料行业市场销售状况

6.5 中国电子装联材料行业市场规模体量分析

第7章 中国电子装联材料行业市场竞争状况及国际市场竞争力分析

7.1 中国电子装联材料行业波特五力模型分析

7.1.1 中国电子装联材料行业现有竞争者之间的竞争分析

7.1.2 中国电子装联材料行业关键要素的供应商议价能力分析

7.1.3 中国电子装联材料行业消费者议价能力分析

7.1.4 中国电子装联材料行业潜在进入者分析

7.1.5 中国电子装联材料行业替代品风险分析

7.2 中国电子装联材料行业投融资、兼并与重组案例

7.3 中国电子装联材料行业市场竞争格局分析

7.4 中国电子装联材料行业市场集中度分析

7.5 中国电子装联材料行业国际市场竞争力分析

7.6 中国电子装联材料行业国产替代布局状况

第8章 2017-2022年中国电子装联材料行业开展概述

8.1 中国电子装联材料行业上下游产业链分析

8.1.1 产业链模型原理介绍

8.1.2 电子装联材料行业产业链条分析

8.2 中国电子装联材料行业产业链环节分析

8.2.1 主要上游产业供给情况分析

8.2.2 2023-2029主要上游产业供给预测分析

8.2.3 主要上游产业价格分析

8.2.4 2023-2029主要上游产业价格预测分析

8.2.5 主要下游产业开展现状分析

8.2.6 主要下游产业规模分析

8.2.7 主要下游产业价格分析

8.2.8 2023-2029主要下游产业前景预测分析

8.3 中国电子装联材料细分市场格局分布

8.4 中国电子装联材料细分产品市场分析

8.5 中国电子装联材料行业中游细分市场前景分析

第9章 中国电子装联材料行业下游应用市场需求潜力分析

9.1 中国电子装联材料行业细分市场分析

9.1.1 智能终端市场用电子装联材料

1、2017-2022年行业开展概况

（1）智能手机市

在电子信息技术和互联网通信技术快速开展的背景下，作为移动设备中销售规模最大的电子产品，智能手机经过不断的技术升级，已深度渗透到人们生活中的方方面面。智能手机能够为使用者给予日常研讨、影视娱乐、信息浏览等功能，随着全球各地经济的不断开展，智能手机的需求不断扩大。近年来，4G 智能手机市场趋向饱和，而 5G 网络商用带动了 5G 手机的开展，也引发 5G手机换机潮的出现。

（2）智能穿戴设备市场

智能穿戴设备指的是可以直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式智能设备，是物联网技术、移动互联网、云存储技术和大数据技术不断融合创新的载体，市场中主要的智能穿戴设备包括智能手表、VR/AR 眼镜、智能腕带等等。在智能手机、平板电脑的创新空间逐步收窄和市场增量接近饱和的情况下，智能可穿戴设备成为了智能终端产业消费电子产品的开展主力。

2、2017-2022年需求规模

3、2023-2029需求前景预测

9.1.2 通信市场用电子装联材料

1、2017-2022年行业开展概况

随着我国 5G 通讯技术的开展和推广，5G 建设为通信行业带来了新的增长动力。2020 年 4 月 20 日，国家发改委在线召开 4 月份例行新闻发布会，首次明确“新基建”主要是以给予数字转型、智能升级、融合创新等服务为主的基础设施体系。通信产业作为“新基建”的核心产业，随着“新基建”投资力度增强，我国通信市场稳定开展。工信部《2022 年通信业统计公报》显示，2019年以来，国内 5G 基站建设加速，2019 年-2022 年三年复合增长率 148.79%，呈现高速增长趋势。

2、2017-2022年需求规模

3、2023-2029需求前景预测

9.1.3 新能源市场用电子装联材料

1、2017-2022年行业开展概况

汽车产业是国民经济的支柱企业，具有产业链长、关联度高、消费拉动大的特点，在国民经济和社会开展中发挥着重要作用。近年来，我国以经济社会开展全面绿色转型为引领，以能源绿色低碳开展为关键，不断加强绿色社会经济建设，提出 2030 年前实现碳达峰，2060 年前实现碳中和的“双碳目标”。新能源汽车行业开展作为我国实现“双碳目标”的关键路径，国家在新能源汽车行业的开展方面给予了重点支持和引导，相继出台了相关产业政策、规划及指导意见，促进了我国新能源汽车行业长期健康开展，行业迎来了快速开展机遇。

2、2017-2022年需求规模

3、2023-2029需求前景预测

9.1.4 半导体领域用电子装联材料

1、2017-2022年行业开展概况

半导体广泛应用于 PC、智能手机、数字图像、航空航天、人工智能等众多领域，已成为电子信息技术创新的开展基础。近年来，在半导体产业国产化替代开展趋势以及政策支持的背景下，随着 5G 通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的开展和应用，我国半导体行业迎来了新的开展机遇。

2、2017-2022年需求规模

3、2023-2029需求前景预测

9.2 行业下游领域需求格局占比

第10章 2017-2022年中国电子装联材料行业区域市场现状分析

10.1 中国电子装联材料行业区域市场规模分布

10.2 中国华东地电子装联材料市场分析

10.2.1 华东地区概述

10.2.2 华东地区电子装联材料市场需求情况分析

10.2.3 2023-2029华东地区电子装联材料市场前景预测

10.3 华中地区市场分析

10.3.1 华中地区概述

10.3.2 华中地区电子装联材料市场需求情况分析

10.3.3 2023-2029华中地区电子装联材料市场前景预测

10.4 华南地区市场分析

10.4.1 华南地区概述

10.4.2 华南地区电子装联材料市场需求情况分析

10.4.3 2023-2029华南地区电子装联材料市场前景预测

10.5 华北地区市场分析

10.5.1 华北地区概述

10.5.2 华北地区电子装联材料市场需求情况分析

10.5.3 2023-2029华北地区电子装联材料市场前景预测

10.6 东北地区市场分析

10.6.1 东北地区概述

10.6.2 东北地区电子装联材料市场需求情况分析

10.6.3 2023-2029东北地区电子装联材料市场前景预测

10.7 西北地区市场分析

10.7.1 西北地区概述

10.7.2 西北地区电子装联材料市场需求情况分析

10.7.3 2023-2029西北地区电子装联材料市场前景预测

10.8 西南地区市场分析

10.8.1 西南地区概述

10.8.2 西南地区电子装联材料市场需求情况分析

10.8.3 2023-2029西南地区电子装联材料市场前景预测

第11章 中国电子装联材料行业开展痛点及产业转型升级

11.1 中国电子装联材料行业经营模式分析

11.2 中国电子装联材料行业经营效益分析

11.2.1 中国电子装联材料行业营收状况

11.2.2 中国电子装联材料行业利润水平

11.2.3 中国电子装联材料行业成本管控

11.3 中国电子装联材料行业市场痛点分析

11.4 中国电子装联材料产业结构优化与转型升级开展路径

第12章 电子装联材料重点企业布局案例研究

12.1 电子装联材料重点企业市场份额

12.2 电子装联材料重点企业布局案例分析

12.2.1 A公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业电子装联材料业务布局状况及营收结构

4、企业电子装联材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业开展战略分析

12.2.2 B公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业电子装联材料业务布局状况及营收结构

4、企业电子装联材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业开展战略分析

12.2.3 C公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业电子装联材料业务布局状况及营收结构

4、企业电子装联材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业开展战略分析

12.2.4 D公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业电子装联材料业务布局状况及营收结构

4、企业电子装联材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业开展战略分析

12.2.5 E公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业电子装联材料业务布局状况及营收结构

4、企业电子装联材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业开展战略分析

第13章 中国电子装联材料行业开展潜力评估及趋势前景预判

13.1 中国电子装联材料行业SWOT分析

13.2 2023-2029中国电子装联材料行业开展潜力评估

13.3 2023-2029中国电子装联材料行业市场前景预测

13.4 2023-2029中国电子装联材料行业开展趋势预判

第14章 中国电子装联材料行业投资价值及投资机会分析

14.1 中国电子装联材料行业市场进入壁垒构成分析

14.1.1 电子装联材料行业人才壁垒

14.1.2 电子装联材料行业技术壁垒

14.1.3 电子装联材料行业资金壁垒

14.1.4 电子装联材料行业其他壁垒

14.2 中国电子装联材料行业投资风险预警

14.2.1 电子装联材料行业政策风险分析

14.2.2 电子装联材料行业技术风险分析

14.2.3 电子装联材料行业宏观经济波动风险分析

14.2.4 电子装联材料行业其他风险分析

14.3 中国电子装联材料行业投资价值评估

第15章 中国电子装联材料行业研究结论及建议