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芯片

2020-2026年中国芯片行业深度分析前景预测报告

【报告编号】XP

第一章　芯片行业的总体概述

1.1　相关概念

1.1.1　芯片的内涵

1.1.2　集成电路的内涵

1.1.3　两者的联系与区别

1.2　常见类型

1.2.1　LED芯片

1.2.2　手机芯片

1.2.3　电脑芯片

1.2.4　大脑芯片

1.2.5　生物芯片

1.3　制作过程

1.3.1　原料晶圆

1.3.2　晶圆涂膜

1.3.3　光刻显影

1.3.4　掺加杂质

1.3.5　晶圆测试

1.3.6　芯片封装

1.3.7　测试包装

1.4　芯片上下游产业链分析

1.4.1　产业链结构

1.4.2　上下游企业

第二章　2015-2019年全球芯片产业开展分析

2.1　2015-2019年世界芯片市场综述

2.1.1　市场开展历程

2.1.2　销售态势分析

2.1.3　市场特点分析

2.1.4　市场竞争格局

2.1.5　开展格局展望

2.2　美国芯片产业分析

2.2.1　产业开展地位

2.2.2　产业开展优势

2.2.3　政策布局加快

2.2.4　类脑芯片开展

2.2.5　技术研发动态

2.3　日本芯片产业分析

2.3.1　产业开展历程

2.3.2　市场开展状况

2.3.3　产业开展特点

2.3.4　技术研发进展

2.3.5　产业模式分析

2.3.6　企业并购动态

2.4　韩国芯片产业分析

2.4.1　产业开展阶段

2.4.2　产业开展动因

2.4.3　行业开展地位

2.4.4　出口走势分析

2.4.5　产业开展经验

2.4.6　市场开展战略

2.5　印度芯片产业分析

2.5.1　产业开展优势分析

2.5.2　电子产业开展状况

2.5.3　市场需求状况分析

2.5.4　行业协会布局动态

2.5.5　产业开展挑战分析

2.5.6　芯片产业开展战略

第三章　2015-2019年中国芯片产业开展环境分析

3.1　经济环境分析

3.1.1　宏观经济概况

3.1.2　对外经济分析

3.1.3　工业运行情况

3.1.4　固定资产投资

3.1.5　宏观经济展望

3.2　社会环境分析

3.2.1　互联网加速开展

3.2.2　智能芯片不断开展

3.2.3　信息化开展的水平

3.2.4　电子信息制造状况

3.2.5　科技人才队伍壮大

3.2.6　万物互联带来需求

3.3　技术环境分析

3.3.1　芯片技术研发进展

3.3.2　5G技术助力产业分析

3.3.3　芯片技术开展方向分析

3.4　专利环境分析

3.4.1　全球集成电路领域专利状况

3.4.2　美国集成电路领域专利状况

3.4.3　中国集成电路领域专利状况

3.4.4　中国集成电路布图设计专用权

第四章　2015-2019年中国芯片产业开展分析

4.1　2015-2019年中国芯片产业开展状况

4.1.1　行业特点概述

4.1.2　产业开展背景

4.1.3　产业开展意义

4.1.4　产业开展进程

4.1.5　产业销售规模

4.1.6　产业开展提速

4.2　2015-2019年中国芯片市场格局分析

4.2.1　企业开展状况

4.2.2　区域开展格局

4.2.3　市场开展形势

4.3　2015-2019年中国芯片国产化进程分析

4.3.1　芯片国产化的背景

4.3.2　核心芯片自给率低

4.3.3　产品研发制造短板

4.3.4　芯片国产化的进展

4.3.5　芯片国产化的问题

4.3.6　芯片国产化未来展望

4.4　中国芯片产业开展困境分析

4.4.1　市场垄断困境

4.4.2　过度依赖进口

4.4.3　技术短板问题

4.5　中国芯片产业应对策略分析

4.5.1　突破垄断策略

4.5.2　化解供给不足

4.5.3　加强自主创新

4.5.4　加大资源投入

第五章　2015-2019年中国重点地区芯片产业开展分析

5.1　广东省

5.1.1　产业总体情况

5.1.2　开展条件分析

5.1.3　产业结构分析

5.1.4　竞争格局分析

5.1.5　开展机遇与挑战

5.1.6　产业开展建设

5.2　北京市

5.2.1　产业开展优势

5.2.2　产量规模状况

5.2.3　产业开展规划

5.2.4　典型企业案例

5.2.5　典型产业园区

5.2.6　产业开展困境

5.2.7　产业开展对策

5.3　上海市

5.3.1　产业开展综况

5.3.2　市场规模状况

5.3.3　细分市场分析

5.3.4　人才建设体系

5.3.5　政策与基金支持

5.3.6　产业开展格局

5.4　南京市

5.4.1　产业开展优势

5.4.2　产业开展状况

5.4.3　产业开展规划

5.4.4　项目投资动态

5.4.5　企业布局加快

5.4.6　产业开展方向

5.4.7　重大项目规划

5.5　厦门市

5.5.1　产业开展态势

5.5.2　产业开展实力

5.5.3　产业规模分析

5.5.4　产业开展提速

5.6　晋江市

5.6.1　产业开展规模

5.6.2　项目建设布局

5.6.3　园区建设动态

5.6.4　鼓励政策发布

5.6.5　产业开展规划

5.6.6　人才资源保障

5.7　其他城市

5.7.1　合肥市

5.7.2　成都市

5.7.3　重庆市

5.7.4　上海市

5.7.5　杭州市

5.7.6　广州市

5.7.7　深圳市

第六章　2015-2019年中国芯片产业上游市场开展分析

6.1　2015-2019年中国半导体市场运行状况

6.1.1　产业开展态势

6.1.2　市场机会分析

6.2　2015-2019年中国半导体产业开展分析

6.2.1　半导体产业链

6.2.2　半导体材料市场

6.2.3　半导体设备市场

6.2.4　国际市场状况

6.2.5　国内产业规模

6.3　2015-2019年中国芯片设计行业开展分析

6.3.1　行业开展历程

6.3.2　市场开展规模

6.3.3　企业数量规模

6.3.4　企业地域分布

6.3.5　重点企业运行

6.3.6　设计人员规模

6.3.7　产品领域分布

6.3.8　细分市场开展

6.4　2015-2019年中国晶圆代工产业开展分析

6.4.1　晶圆加工技术

6.4.2　晶圆制造工艺

6.4.3　行业开展地位

6.4.4　晶圆工厂分布

6.4.5　全球竞争状况

6.4.6　国内重点企业

6.4.7　产能规模预测

第七章　2015-2019年中国芯片产业中游市场开展分析

7.1　中国芯片封装测试行业开展综况

7.1.1　封装技术介绍

7.1.2　芯片测试原理

7.1.3　测试准备规划

7.1.4　主要测试分类

7.1.5　关键技术突破

7.1.6　开展面临问题

7.2　中国芯片封装测试市场分析

7.2.1　国际竞争格局

7.2.2　国内销售规模

7.2.3　国内企业状况

7.2.4　国内重点企业

7.2.5　企业并购动态

7.3　中国芯片封测行业开展前景及趋势分析

7.3.1　行业开展机遇

7.3.2　集中度持续提升

7.3.3　技术开展趋势

7.3.4　产业趋势分析

7.3.5　产业增长预测

7.3.6　运营态势预测

第八章　2015-2019年中国芯片产业下游应用市场分析

8.1　LED领域

8.1.1　LED芯片产值

8.1.2　LED芯片成本

8.1.3　LED芯片价格

8.1.4　重点企业运营

8.1.5　企业开展动态

8.1.6　封装技术难点

8.1.7　整体开展走势

8.1.8　具体开展趋势

8.2　物联网领域

8.2.1　产业链的地位

8.2.2　开展环境分析

8.2.3　产业规模状况

8.2.4　竞争主体分析

8.2.5　物联网连接芯片

8.2.6　典型应用产品

8.2.7　芯片研发动态

8.2.8　产业开展关键

8.2.9　产业投资前景

8.3　无人机领域

8.3.1　无人机产业链

8.3.2　市场规模状况

8.3.3　行业融资情况

8.3.4　市场竞争格局

8.3.5　主流解决方案

8.3.6　芯片应用领域

8.3.7　市场前景趋势

8.4　卫星导航领域

8.4.1　北斗芯片概述

8.4.2　产业开展状况

8.4.3　芯片销量状况

8.4.4　芯片研发进展

8.4.5　资本助力开展

8.4.6　产业开展趋势

8.5　智能穿戴领域

8.5.1　产业链构成

8.5.2　产品类别分析

8.5.3　市场规模状况

8.5.4　市场竞争格局

8.5.5　核心应用芯片

8.5.6　芯片厂商对比

8.5.7　开展潜力分析

8.5.8　行业开展趋势

8.6　智能手机领域

8.6.1　出货规模排名

8.6.2　智能手机芯片

8.6.3　产业格局概述

8.6.4　产品技术路线

8.6.5　芯片评测状况

8.6.6　芯片评测方案

8.6.7　无线充电芯片

8.6.8　芯片出货量规模

8.6.9　未来市场展望

8.7　汽车电子领域

8.7.1　产业开展机遇

8.7.2　行业开展状况

8.7.3　车用芯片市场

8.7.4　车用芯片格局

8.7.5　汽车电子渗透率

8.7.6　智能驾驶应用

8.7.7　未来开展前景

8.8　生物医药领域

8.8.1　基因芯片介绍

8.8.2　市场规模状况

8.8.3　主要技术流程

8.8.4　技术应用情况

8.8.5　重要应用领域

8.8.6　重点企业分析

8.8.7　生物研究的应用

8.8.8　开展问题及前景

8.9　通信领域

8.9.1　通信业总体情况

8.9.2　芯片应用需求

8.9.3　芯片应用状况

8.9.4　5G芯片应用

8.9.5　产品研发动态

第九章　2015-2019年创新型芯片产品开展分析

9.1　计算芯片

9.1.1　产品升级要求

9.1.2　产品研发动态

9.1.3　开展机遇分析

9.1.4　开展挑战分析

9.1.5　技术开展关键

9.2　智能芯片

9.2.1　AI芯片的内涵

9.2.2　AI芯片开展阶段

9.2.3　AI芯片解决方案

9.2.4　AI芯片应用场景

9.2.5　AI芯片市场规模

9.2.6　企业布局AI芯片

9.2.7　AI芯片政策机遇

9.2.8　AI芯片开展契机

9.3　量子芯片

9.3.1　量子芯片行业

9.3.2　市场开展形势

9.3.3　产品研发动态

9.3.4　未来开展前景

9.4　低耗能芯片

9.4.1　产品开展背景

9.4.2　系统及结构优化

9.4.3　器件结构分析

9.4.4　低功耗芯片设计

第十章　2015-2019年芯片上下游产业链相关企业分析

10.1　芯片设计行业重点企业分析

10.1.1　高通（QUALCOMM, Inc.）

10.1.1.1　企业开展概况

10.1.1.2　2017财年企业经营状况分析

10.1.1.3　2018财年企业经营状况分析

10.1.1.4　2019财年企业经营状况分析

10.1.2　博通有限公司（Broadcom Limited）

10.1.2.1　企业开展概况

10.1.2.2　2016财年企业经营状况分析

10.1.2.3　2017财年企业经营状况分析

10.1.2.4　2018财年企业经营状况分析

10.1.3　英伟达（NVIDIA Corporation）

10.1.3.1　企业开展概况

10.1.3.2　2017财年企业经营状况分析

10.1.3.3　2018财年企业经营状况分析

10.1.3.4　2019财年企业经营状况分析

10.1.4　美国超微公司（AMD）

10.1.4.1　企业开展概况

10.1.4.2　2016财年企业经营状况分析

10.1.4.3　2017财年企业经营状况分析

10.1.4.4　2018财年企业经营状况分析

10.1.5　联发科技股份有限公司

10.1.5.1　企业开展概况

10.1.5.2　2016年企业经营状况分析

10.1.5.3　2017年企业经营状况分析

10.1.5.4　2018年企业经营状况分析

10.2　晶圆代工行业重点企业分析

10.2.1　格罗方德半导体股份有限公司

10.2.1.1　企业开展概况

10.2.1.2　项目开展动态

10.2.1.3　未来开展规划

10.2.2　台湾积体电路制造公司

10.2.2.1　企业开展概况

10.2.2.2　2016年企业经营状况分析

10.2.2.3　2017年企业经营状况分析

10.2.2.4　2018年企业经营状况分析

10.2.3　联华电子股份有限公司

10.2.3.1　企业开展概况

10.2.3.2　2016年企业经营状况分析

10.2.3.3　2017年企业经营状况分析

10.2.3.4　2018年企业经营状况分析

10.2.4　展讯通信有限公司

10.2.4.1　企业开展概况

10.2.4.2　产品研发情况

10.2.4.3　产品应用情况

10.2.4.4　未来开展前景

10.2.5　力晶科技股份有限公司

10.2.5.1　企业开展概况

10.2.5.2　2016年企业经营状况分析

10.2.5.3　2017年企业经营状况分析

10.2.5.4　2018年企业经营状况分析

10.2.6　中芯国际集成电路制造有限公司

10.2.6.1　企业开展概况

10.2.6.2　2016年企业经营状况分析

10.2.6.3　2017年企业经营状况分析

10.2.6.4　2018年企业经营状况分析

10.3　芯片封装测试行业重点企业分析

10.3.1　艾马克技术公司（Amkor Technology, Inc.）

10.3.1.1　企业开展概况

10.3.1.2　2016年企业经营状况分析

10.3.1.3　2017年企业经营状况分析

10.3.1.4　2018年企业经营状况分析

10.3.2　日月光半导体制造股份有限公司

10.3.2.1　企业开展概况

10.3.2.2　2016年企业经营状况分析

10.3.2.3　2017年企业经营状况分析

10.3.2.4　2018年企业经营状况分析

10.3.3　江苏长电科技股份有限公司

10.3.3.1　企业开展概况

10.3.3.2　经营效益分析

10.3.3.3　业务经营分析

10.3.3.4　财务状况分析

10.3.3.5　核心竞争力分析

10.3.3.6　未来前景展望

10.3.4　天水华天科技股份有限公司

10.3.4.1　企业开展概况

10.3.4.2　经营效益分析

10.3.4.3　业务经营分析

10.3.4.4　财务状况分析

10.3.4.5　核心竞争力分析

10.3.4.6　公司开展战略

10.3.4.7　未来前景展望

10.3.5　通富微电子股份有限公司

10.3.5.1　企业开展概况

10.3.5.2　经营效益分析

10.3.5.3　业务经营分析

10.3.5.4　财务状况分析

10.3.5.5　核心竞争力分析

10.3.5.6　公司开展战略

10.3.5.7　未来前景展望

第十一章　2015-2019年中国芯片行业投资分析

11.1　投资机遇分析

11.1.1　投资价值较高

11.1.2　投资需求上升

11.1.3　政策机遇分析

11.1.4　基金融资机遇

11.1.5　资本市场机遇

11.1.6　国际合作机遇

11.2　行业投资分析

11.2.1　投资进程加快

11.2.2　阶段投资逻辑

11.2.3　国有资本为重

11.2.4　行业投资建议

11.3　基金融资分析

11.3.1　基金融资需求分析

11.3.2　基因开展价值分析

11.3.3　基金投资规模状况

11.3.4　基金投资范围分布

11.3.5　基金业务开展方向

11.4　行业并购分析

11.4.1　全球产业并购规模

11.4.2　国内产业并购特点

11.4.3　企业并购动态分析

11.4.4　市场并购趋势分析

11.5　投资风险分析

11.5.1　贸易政策风险

11.5.2　贸易合作风险

11.5.3　宏观经济风险

11.5.4　技术研发风险

11.5.5　环保相关风险

11.6　融资策略分析

11.6.1　项目包装融资

11.6.2　高新技术融资

11.6.3　BOT项目融资

11.6.4　IFC国际融资

11.6.5　专项资金融资

第十二章　中国芯片产业未来前景展望

12.1　中国芯片市场开展机遇分析

12.1.1　中国产业开展机遇分析

12.1.2　国内市场变动带来机遇

12.1.3　芯片产业未来开展趋势

12.2　中国芯片产业细分领域前景展望

12.2.1　芯片材料

12.2.2　芯片设计

12.2.3　芯片制造

12.2.4　芯片封测

第十三章　2015-2019年中国芯片行业政策规划分析

13.1　产业标准体系

13.1.1　芯片行业技术标准汇总

13.1.2　集成电路标准建设动态

13.2　财政扶持政策

13.2.1　基金融资补贴制度

13.2.2　企业税收优惠政策

13.3　监管体系分析

13.3.1　行业监管部门

13.3.2　并购重组态势

13.3.3　产权保护政策

13.4　相关政策分析

13.4.1　智能制造政策

13.4.2　智能传感器政策

13.4.3　“互联网+”政策

13.4.4　人工智能开展规划

13.4.5　光电子芯片开展规划

13.5　产业开展规划

13.5.1　开展思路

13.5.2　开展目标

13.5.3　开展重点

13.5.4　投资规模

13.5.5　措施建议

13.6　地区政策规划

13.6.1　河北省集成电路开展实施意见

13.6.2　安徽省半导体产业开展规划

13.6.3　浙江省集成电路开展实施意见

13.6.4　江苏省集成电路产业开展意见

13.6.5　成都市集成电路产业开展政策

13.6.6　重庆市集成电路产业开展政策

13.6.7　厦门市集成电路产业实施细则

13.6.8　杭州市集成电路产业专项政策

13.6.9　昆山市半导体产业扶持意见