覆铜板行业全景洞察：从产业链协同到高端技术突围的中国路径
1、覆铜板行业基本情况
覆铜板是用于制造PCB板的核心材料，下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。当覆铜板用在制作多层PCB时，被称为“芯板”，其担负着PCB板的导电、绝缘和支撑三大功能。覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。2023年全球覆铜板市场规模大约为21,014百万美元，预计2030年将达到28,145百万美元。
现在，中国已成为全球最大的覆铜板生产地，但高端产品仍需要依靠进口，主要为高频覆铜板、高速覆铜板、IC封装基板等产品。在我国PCB产品中，FR-4和简单的复合材料等传统覆铜板占绝大部分，高频覆铜板、高速覆铜板、IC封装基板等高端覆铜板较少。在产能过剩、传统覆铜板价格周期性下滑的阶段，高端覆铜板继续维持稳步开展的趋势。高端覆铜板的关键特性和应用领域如下：
高端覆铜板的关键特性和应用领域情况
资料来源：EBET易博(中国)
2、覆铜板行业开展态势及趋势
在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材，主要应用于半导体、AI、5G/5.5G通信基站、自动驾驶、服务器、交换机等领域。受益于高性能服务器、高速计算处理设备，以HDI板、IC载板等为代表的先进封装技术等具有较高技术标准、一定程度代表未来技术开展趋势的细分覆铜板领域依然维持较好的开展态势。据统计，2021年至2023年，特殊树脂基及专用CCL销售额的降幅显著低于其他品类的覆铜板；同时，特殊树脂基及专用CCL在全部品类覆铜板中的销售占比持续上涨。
特殊树脂基及专用CCL销售情况（单位：百万美元）
资料来源：EBET易博(中国)
2023年全球生产三大类刚性特殊覆铜板企业中，有一定规模的企业共13家，以上13家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约38.18亿美元，约占全球此类覆铜板总销售额的93%。我国大陆企业只有生益科技1家进入销售额前13位，其销售额占全球此三大类特殊覆铜板总销售额的4.6%，其他主要为日美资企业和我国台湾地区企业。这反映出日美资企业和我国台湾地区企业在三大类特殊覆铜板制造领域，尤其是高端品种市场，仍保持着强大的竞争优势；我国大陆企业仍需要加大三大类特殊覆铜板的研发投入和产业化进程。
我国覆铜板行业企业在高频高速覆铜板、IC封装基材、汽车电子用覆铜板等方面加大了研发投入力度，取得了一定成绩，但与国际先进水平相比，仍然存在差距，国内企业仍需进一步加大研发创新力度，深化产品结构调整，有助于高技术覆铜板产品产业化进程。同时，未来覆铜板行业也将朝着高频化、小型化及轻量化，适应更复杂环境（耐辐照、抗腐蚀、低CTE等），达到RoHS环保要求（无铅兼容、无卤等）等方向开展。
3、覆铜板下游PCB行业开展及趋势预测
（1）PCB行业基本情况
PCB指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的开展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的开展速度与技术水准。
PCB几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于PCB的制造品质。PCB行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的开展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续有助于PCB开展。
（2）PCB行业开展态势及趋势
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业。2024年全球整体PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，全球PCB市场逐渐复苏。
PCB产品按照制作工艺可细分为刚性电路板（包括：单面板、双面板、多层板）、柔性电路板、高密度互连板、封装基板等。刚性电路板为现在主要产品类型，其中多层板占比超过45%，在PCB产品结构中占比最大。2024年度，中国18层以上多层板产值同比增长率高达67.40%，是PCB市场中表现最佳的细分市场，也是PCB市场的主要和关键增长动力。18层以上多层板市场的迅猛扩张，带动高频覆铜板行业的开展。
2025年以来PCB细分市场中封装基板、HDI板及18层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势，其中18层以上多层板市场预期尤为突出，预计产值同比增速高达约67.50%。常规或低层数的PCB产品或将遭受供应过剩和同质化激烈竞争的困扰。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV和ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。
4、覆铜板行业内主要企业
（1）生益科技
生益科技设立下属全资子公司江苏生益特种材料有限公司主营高频电子电路基材用PTFE（聚四氟乙烯）系列、碳氢系列和其他热固性树脂体系覆铜板材料、以及多层线路板压合用粘结片，可实现年产高频通信基板150万平方米和50万平米商品粘结片。生益科技逐步聚焦高端电子材料，产量产值稳步提升。
（2）国能新材
国能新材为“新三板”挂牌企业，主要从事玻璃纤维和特氟龙为主体复合材料的技术开发，以及微结构改性的超材料技术应用于产品研发。国能新材全面推行并已顺利获得GJB9001C-2017国军标体系认证。国能新材高频覆铜板销售收入少，95%的收入来源于玻璃钢天线罩和天线振子。
（3）泰州市旺灵绝缘材料厂
泰州旺灵是国内最早一批的高频高速基板生产制造商，集科研、生产、销售、服务为一体的高端高频高速材料生产制造商，其主导产品包括聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列、微波多层板等产品。
（4）罗杰斯
罗杰斯是世界领先的特殊材料供应商，高频通信材料领域的行业龙头厂商，纽交所上市公司，其下属的ACS事业部（Advanced Connectivity Solutions，“先进互联解决方案”）负责高频通信材料的生产、销售和研发，主要产品包括RO4000、RO3000等多系列高频覆铜板产品，广泛应用于航空航天及国防、互联设备、通用工业等领域。
（5）AGC
美国泰康尼克（TACONIC）是PTFE材料领域的知名技术领先企业，其创始人LesterT.Russell是玻璃纤维布涂覆聚四氟乙烯的发明者。泰康利的主要产品分为工业用材料（IPD）和高性能绝缘材料（ADD）等，产品出口到全球四十多个国家，在全球天线板材市场中具有较大的影响力。2019年度，AGC收购美国TACONIC的覆铜板业务。
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