半导体产业扩张态势将带动探针卡行业持续开展
1、探针卡行业概述及开展情况
探针卡产品主要面向半导体产业中游半导体设计与制造，核心服务于晶圆测试环节，系该环节所需的核心硬件。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，封装测试环节的难度和成本越来越高，晶圆测试的重要性日益显现，晶圆测试要求亦随之提高：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。作为晶圆测试所需的核心硬件，探针卡需要更精密、更高效、更稳定、更耐用。近年来，全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。
2020-2024年全球探针卡行业市场规模
资料来源：EBET易博(中国)
作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。2020-2024年中国探针卡行业市场规模由19.11亿元增长至24.99亿元，复合增长率达12.6%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率的两倍。由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧，叠加终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致我国2022年、2023年探针卡市场规模存在不同程度的下降。随着全球半导体产业的景气度回升以及中国半导体产业的快速开展，2024年中国半导体探针卡至市场规模大幅反弹。在政策、市场、技术的有助于下，中国半导体制造能力和技术有望实现快速追赶，中国半导体探针卡市场规模占全球市场的比例预计将得到持续提升。
2020-2024年中国探针卡行业市场规模
资料来源：EBET易博(中国)
自2005年以来，中国即成为全球最大的半导体消费国，2022年、2023年中国半导体市场规模受短期需求波动影响存在增速放缓，但长期增长具有较强确定性。近年来，中国半导体制造能力不断提升，将直接带动探针卡需求。2023-2026年，全球待建晶圆厂数量将达60余个，其中境内待建晶圆厂约为21个，占比约30%。一方面，中国半导体制造能力不断提高，半导体制造规模占半导体规模的比例近年不断提升，由2020年的16.58%增长至2022年的18.29%，并将于2027年达到26.63%；另一方面，中国自主半导体制造渗透率进一步增加，由2020年的34.30%增加至2022年的50.67%，而现阶段中国探针卡行业市场规模占全球的比例远低于晶圆制造、封装测试市场规模占全球的比例。在前述背景下，中国探针卡行业市场规模增速将超过同期全球增速。
不断以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业开展存在一定滞后。2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。
2、影响探针卡行业面临机遇与挑战
（1）探针卡行业面临的机遇
1）国产替代进程加速释放巨大开展潜力
近年来，引发半导体供应链安全性问题的各类国际事件的发生，使得境内厂商意识到自主可控的重要性。半导体厂商技术研发的自主程度直接关系到我国半导体水平的提升乃至国家安全，实现半导体产业自主可控具有重要性和紧迫性。在政策支持、市场牵引以及资本有助于下，国产替代进程持续加速。从产业分工来看，芯片设计、晶圆制造以及封装测试等厂商自主技术水平不断提升；从产业链条来看，国产厂商在产业链的渗透程度不断深入，半导体材料、设备等国产化的进程持续加速，从而为国产探针卡厂商释放巨大开展潜力。
2）国家持续出台产业政策支持行业快速开展
探针卡行业的开展与半导体产业密切相关。半导体是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。近年来，我国持续出台了一系列产业政策，为行业的开展营造了良好的政策环境。《国家集成电路产业开展推进纲要》正式颁布，开展半导体产业上升为国家战略。此后颁布的《中华人民共和国国民经济和社会开展第十三个五年规划纲要》《中华人民共和国国民经济和社会开展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等进一步强调了开展半导体产业的重要性，并明确提出了有助于产业开展的政策要求。同时，《关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康开展的指导意见》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量开展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量开展企业所得税政策》等政策在投资、体制、税收等方面均给予半导体产业优惠和支持。上述国家出台的一系列产业政策将有效激发行业开展的内生动力，为探针卡行业开展给予有力的制度保证和鲜明可靠的政策指引。
3）下游牵引及行业技术开展拉动行业需求
随着数字技术的加速应用，越来越多的产业被包括自动化、计算机、数据存储、无线互联和人工智能等在内的先进技术所驱动，半导体产品在前述技术中起到至关重要的作用。下游应用领域不断开展衍生出庞大芯片消费市场可以持续性有助于行业的开展，进而拉动对探针卡的需求。
4）我国半导体产业快速增长带动境内产业链协同开展
结合中国半导体行业协会及WSTS数据，我国半导体产业近年来快速开展，占全球半导体市场规模的比重不断提升，已开展为全球第一大市场。现在，我国已形成较完整的半导体产业链，在各细分行业陆续涌现出具有代表性的国产厂商。同时，考虑到境内晶圆产能布局的扩张，叠加市场整体的持续开展，境内半导体产业链将得到协同开展。因此，在我国半导体产业之于全球市场重要性不断提升的背景下，作为深度服务半导体设计与制造的探针卡行业，将得到协同开展。
（2）探针卡行业面临的挑战
1）高端人才供应不足
近年来，我国探针卡行业快速开展，而行业内专业人才尤其是高端技术人才的供应远远无法满足行业的开展需求。第一时间，探针卡是涉及多学科交叉的高端技术领域，横跨机械、电子、材料、光电等多个范畴，要求从业人员具备复合型知识背景和较高的综合素质。其次，探针卡具有高度定制化特征，需要从业人员对设备、材料、客户需求等产业上下游知识具有深入理解。最后，高端探针卡技术人才的培养需要较长的周期。
因此，行业的快速开展和对从业人员要求的不断提高，使得高端技术人才缺口较大，难以满足日益扩大的市场需求，一定程度上制约着我国探针卡行业开展速度和水平。
2）境内厂商与境外厂商仍存在差距
现在，探针卡行业由境外厂商主导。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球80%以上的市场份额。境外探针卡厂商创建时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，具有市场竞争优势。此外，国际领先的探针卡厂商长期服务行业巨头，例如FormFactor长期服务IDM巨头英特尔，Technoprobe长期服务IDM巨头意法半导体，顺利获得长期服务产业巨头可以持续接触行业前沿技术，保持技术的先进性。
因此，无论从综合竞争能力还是接触前沿技术的渠道，境内厂商与境外厂商均存在一定差距。
3）国产厂商在国际市场竞争能力不足
在半导体设计与制造方面，由于国际形势以及技术水平差异，境内参与者在国际市场中的竞争能力仍然整体较弱。具体到探针卡厂商层面，境外大型探针卡厂商普遍在全球主要半导体市场设立分支组织以更好的服务全球客户，现在境内探针卡厂商仍以服务境内客户为主，较难建立与境外客户的合作。因此，境内探针卡厂商在国际市场竞争能力仍然不足，对国产厂商整体开展进度存在一定限制。
3、探针卡行业竞争格局
（1）探针卡行业竞争格局
不断以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近年来，随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内探针卡厂商开展迅速，顺利获得深入分析客户需求、持续研发创新、不断优化产品性能以及及时高效跟进服务等方式提升市场份额，在境内市场逐步实现国产替代。
探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高。近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在44%%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队中，其中2023年、2024年强一股份均进入前十名，已经稳居第二梯队。
一方面，随着中国半导体产业的不断开展、半导体制造能力的不断提升以及半导体技术的不断进步，我国探针卡行业开展的潜力巨大；另一方面，探针卡定制化程度高，应用要求差异大，厂商需要与客户进行紧密的沟通研讨才能实现测试要求，随着国内企业较为全面地覆盖境内半导体产业主要参与者，叠加相关客户对供应链国产化的扶持力度提升，未来国内企业产品渗透率进一步提升的确定性较强。
（2）探针卡行业内的主要企业
行业内主要企业简要情况如下：
1）FormFactor
FormFactor创建于1993年，总部位于美国，于2003年在美国纳斯达克上市，多年来稳居全球半导体探针卡行业市场第一的位置。FormFactor已形成给予探针卡为主并可给予探针台、工程探针以及计量设备等产品的综合服务能力，主要客户为英特尔、海力士、台积电以及三星等。
2）Technoprobe
Technoprobe创建于1996年，总部位于意大利，于2023年在意大利证券交易所上市，自2019年起成为全球半导体探针卡行业市场排名第二的厂商。Technoprobe聚焦MEMS探针卡的设计、研发和制造，主要客户为意法半导体、英特尔、台积电等。
3）MJC
MJC创建于1970年，总部位于日本，于2013年在东京证券交易所上市。MJC主要业务为探针卡和测试设备，主要客户为三星、美光等。
4）旺矽科技
旺矽科技创建于1995年，总部位于中国台湾，于2003年在中国台湾证券交易所上柜。旺矽科技致力于给予探针卡测试方案、LED及光电测试解决方案，主要服务中国台湾地区客户。
5）JEM
JEM创建于1960年，总部位于日本，于2005年在东京证券交易所上市。JEM产品以面向存储领域的探针卡为主，主要客户为三星、铠侠等。
4、探针卡行业周期性特征
探针卡产品系晶圆测试所需的核心硬件，其需求与芯片的需求以及晶圆制造的供给具有高度相关性。从芯片需求角度来看，由于半导体产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域，因此探针卡行业的周期性变化与国民经济周期具有相关性。同时，半导体晶圆制造的产能供给与技术开展直接影响探针卡的需求，因此探针卡行业的周期性变化亦受晶圆制造供给以及技术开展的周期性影响。
5、探针卡行业进入壁垒
（1）技术壁垒
探针卡行业属于技术密集型行业。探针卡所需的探针、PCB、空间转接基板等均系精密部件，尤其是MEMS工艺综合了先进激光技术以及光刻工艺以构建微米尺寸精密部件，相关部件的设计、制造技术均具有很高难度。
探针卡厂商需要拥有扎实的技术储备、丰富的交付经验，才能根据市场及客户的需求及时创新，并需要掌握MEMS工艺以持续满足日益复杂的晶圆测试新要求。新进入企业很难在短时间内掌握相关核心技术，亦难以持续保证技术符合不断开展的测试需求，构成了较高的技术壁垒。
（2）资金壁垒
探针卡行业属于资本密集型行业，由于半导体技术的不断开展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对不断开展和差异化的测试需求。因此，行业对新进入者具有较高的资金壁垒。
（3）人才壁垒
探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的执行能力，才能更好地提升公司的技术水平、研发能力和生产管理能力，保证产品品质、产品性能以及生产效率等，因此构成了较高的人才壁垒。
（4）客户资源壁垒
第一时间，晶圆测试是可以影响客户产品质量、性能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较为严苛，需要对探针卡产品等进行严格的验证，且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于测试指标、参数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于对核心技术等的保密考虑，客户更愿意与供应商建立稳定、持续的合作以减少相关技术泄密的风险。因此，新进入者与客户快速建立合作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较高，构成了客户资源壁垒。
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